PCB设计（笔记版）

 

• 包地：在易受干扰信号(天线和晶振，模拟信号等等)周围放置多个GND过孔,甚至还要加阻焊和禁止铺铜。
• 下图来源嘉立创四层板教学视频

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• 丝印：点进丝印层在文本加入，加文字，图片都是在丝印层把文字图片放置到板子背面方法：在放置时，使用鼠标调整需要放置的位置，然后按下L键，就会翻转到背面，按下鼠标左键放下文本或图片。按下数字3，shift +鼠标右键翻转到板子背面，就可以看到刚刚放置的内容了。
• 规则管理设置好后，还要设置网络规则。
• 导线可以穿越元器件，但同一层导之间不可能相交。有些元器件两边的焊盘是红色只在顶层，顶层引脚要过孔才行
• 把元器件的焊盘放在板子内就行
• 点网格线对焊盘进行直连式修改
• 模拟地和数字地的隔离，数字地是在单片机类似的地方使用，模拟地是在模拟信号中连接的地。模拟信号线：agnd
• (下图来于BILIBILI 嘉立创）

  

• 嘉立创：总结视频里的常用的快捷键，希望画板子的时候有用，PCB板放原件用mm毫米单位，画线时用mil英制单位画电路接线时快捷键按Tab键改线宽，电源20以上，一般电路15 ，ALT+B 切换到底层ALT+T 切换回顶层Shift+S 可以将黄色器件层变成灰色，方便走线。反复按有3种视图模式循环。
• 铺铜shift+b：多用于空白的地方很多，很密集的不需要铺铜 ！铜的性质就是导线的性质，地铜是把所有地线连在一起，如果铺了铜以后还有飞线就是有一些铜没有连在一起，铺铜有优先级。e设置铺铜， shift+M 取消铺铜，shift+b 重建铺铜。
• Shift+B 重建铺铜。多打 gnd 孔可以 连接到 铺 gnd 的 铜，保证回流，铜皮看成该网络的导线，能连得最大面积。和同属性的焊盘也能连线，注意孤铜的处理，相当于这块铜皮没连接上。铜皮到导线也有距离，他本质上也是导线。打过孔但还是在顶层开始打的,在pcb板子上有一些块没有铺上铜皮是因为该属性的可能在这一块没有该属性，因此连不上其他的地区该属性的铜皮。
• 高速信号线尽可能短，大面积铺铜可以减小到地的阻抗。铜皮也分网络，各种类型都可以设置，也分优先级，焊盘也可以和铺铜区连接。
• 15mil-1A 50mil-2A 100mil-3A
• 铜厚越厚，导电流能力越强，反射回路要阻抗匹配。
• 中间层设置完整的GND平面，GND能吸收一部分电场和磁场噪声，使这些噪声不能顺利扩散到敏感信号上。
• 有些网络报错会导致成对的报错是因为另一个可能也没连接上该网络的线。
• 阻焊形状设置成什么样，板子该地方就会漏出该形状的铜皮,禁止铺铜有导线，阻焊加禁止铺铜=基板，下到上有无导线--铜皮--滤油，禁止铺铜的话不是只剩导线了，还有阻焊的，还有色的
• 原理图放置名称操作：全局网络名——网络标识——原理图（值）
• 坐标原点设置：放置——画布原点——从光标——左下角
• 焊盘内径其实就是钻孔的大小，外径才是焊盘的实际大小
• 输入输出先大后小容值
• 电源过孔能承载大电流
• 地铜对于阻抗的影响有利于减少电磁干扰,散热，减少回流路径
• 晶振中谐振电容和滤波电容都是先进电容
• 确保原理图和PCB文件都属于同一个工程。如果是“Free Document”类型的文件，则无法直接导入（AD创建原理图）
• 命名中存在非号（就是反），打~可变成。AD是打斜杠
• 过滤-独立对象，布线模式-阻挡，打过孔时尽量对齐摆放可以使得布线时更加方便