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转载 SPICE模型系列丨半导体器件模型有哪些?
半导体器件模型是指描述半导体器件的电、热、光、磁等器件行为的数学模型。其中,SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)模型是一种基于数学方程和实验数据建立的描述半导体器件行为的标准化模型,它是集成电路设计中不可或缺的一部分,SPICE模型能够有效支撑电路设计从业者进行电路设计、功能验证等。
2024-12-22 22:01:03
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转载 TCAD到底难不难?应该怎么学?
就我而言,说简单也简单,说难也难。简单是因为有很多先例,复制过来直接就可以运行,稍做修改就可以得到自己想要的结果。难是因为软件背后蕴含了复杂的半导体物理、器件物理、数值求解以及网格和图形学等知识。
2024-12-19 21:03:36
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空空如也
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