2.合理规划
3.AR1和AR5 ppp认证
AR5位主证方
AR1
4.R2和R5 chap认证
R5
R1
4.R3与R5用hdlc封装
R3
5. R1与R4 GRP
R1
R4
6.R1 /2/3 MGRE
R1
R2
R3
7.RIP 关闭水平分割
R1
以R1为参考
2.合理规划
3.AR1和AR5 ppp认证
AR5位主证方
AR1
4.R2和R5 chap认证
R5
R1
4.R3与R5用hdlc封装
R3
5. R1与R4 GRP
R1
R4
6.R1 /2/3 MGRE
R1
R2
R3
7.RIP 关闭水平分割
R1
以R1为参考