嵌入式工程师必学（157）：MCU封装技术

概述：

很多人浏览在线分销网站后发现，各种MCU中存在400多种封装选项，那可真是一大堆。为什么这么多呢？工程师的设计要求可以与他们正在设计的应用程序一样多地变化。有些是为最小尺寸设计，其他人正在寻找能够简化他们的制造并降低PCB成本，有些人最关心关于他们的产品长期可靠性。工程师主要关注他们的封装选择中有三个标准：类型type、尺寸dimension和引脚间距pin pitch。为了满足最广泛的客户群，MCU 目前有几种不同的封装类型，例如：QFN、SOP、 SOIC、BGA、CSP 和 QFP。

QFP

QFP或四边形扁平封装quad flat package