嵌入式工程师必学（57）：蓝牙模块

英飞凌的AIROC™蓝牙®和蓝牙®LE产品组合提供集成的蓝牙®模块，使客户能够快速开发各种物联网设计。英飞凌的AIROC™蓝牙®和蓝牙®LE模块大大降低了开发风险，缩短了上市时间。英飞凌的AIROC™Bluetooth®模块通过了Bluetooth SIG的认证，包括FCC、ISED、MIC和CE的监管认证批准。这使客户能够专注于创建自己的物联网应用程序，而无需处理与复杂的电路板安装、RF/Spec测试、性能测试和监管测试相关的复杂性。英飞凌的AIROC™Bluetooth®和Bluetooth™LE模块组合提供了一系列适用于各种应用的产品，其中不同类型的模块针对外形尺寸进行了优化，模块使用定制的外部芯片天线等。这根据应用提供了一系列的模块可供选择。

英飞凌的蓝牙®和蓝牙®LE模块与板载晶体振荡器、无源元件、闪存和基本片上系统完全集成。ModusToolbox™软件和工具中的AIROC™Bluetooth®SDK支持这些高度集成的模块，并附有代码示例，以支持嵌入式Bluetooth™LE应用程序的快速开发。

AIROC™EZ Serial是一个基于AIROC™蓝牙和蓝牙LE模块构建的固件平台，提供了一种易于使用的方法，用于访问AIROC™基于蓝牙的应用程序的最常见硬件和通信功能。

 比如使用芯片CYW20721的蓝牙模块，外围接口主要有UART、ADC、PWM，UART主要用于HCI指令通讯进行模块配置。蓝牙基带baseband核心（BBC）实现了高性能蓝牙操作所需的所有时间关键功能。这个BBC管理所有连接的数