芯项目经验——基带芯片

本文深入探讨了5G通信芯片中的基带芯片巴龙5000,介绍了其作为世界首款单芯片多模5G芯片的特性。详细阐述了上行与下行的数据处理流程,包括bit级和符号级处理,以及基站RRU芯片的下行和上行链路工作原理,涉及到光口、滤波、信道状态信息(CSI)计算等多个关键环节。

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基带芯片介绍:

手机基带芯片巴龙5000(基站天罡系列)

巴龙5000为世界首款单芯片多模的5G芯片(3G/4G/5G),7nm制程,支持NSA和SA双架构,支持TDD和FDD,Sub6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps ,支持毫米波高频频段,最高达到6.5Gbps速率。

上行:bit级(TBS->LDPC->速率匹配>比特交织->层映射->组帧)->符号级(IFFT->空口滤波->rach_gen/sym_gen)

TBS:接受L2发下来的原始序列,长度校验,重传标识。

速率匹配:根据配置,物理层分配的资源一定。比特选择的目的为提取合适数量的编码比特以匹配物理层分配的资源,同时产生不同的用于HARQ进程的冗余版本。

为什么会不匹配?发端编码会产生超量的校验bit用于harq重传。rate matching&

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