halcon 缺陷检测 基板漏焊检查

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提取码：hs5q

处理流程

1、应当焊接区计算 （4图 二值化暗区 ）
2、计算已经焊接区域 （4图 二值化亮区）
3、计算漏焊区域 （应当焊接区 - 已经焊接区）
4、显示漏焊区域

完整代码

* 基板漏焊检测

**** 1、读取图片组 组合成一张图片（4个通道） ***************************
get_system ('clip_region', Information)
set_system ('clip_region', 'true')
dev_update_window ('off')
dev_close_window ()
dev_open_window (0, 0, 512, 512, 'black', WindowID)

* 读取四张相同尺寸的图片 不同光照角度的4张图片
read_image (Images, ['./img/ic0','./img/ic1','./img/ic2','./img/ic3'])
* 图片数组 写入到 IC通道中
channels_to_image (Images, Ic)

**** 2、选择图片 分别显示 ***************************
* 左边光源图
select_obj (Images, Input1, 1)
dev_display (Input1)
set_display_font (WindowID, 14, 'mono', 'false', 'false')
disp_continue_message (WindowID, 'black', 'true')
stop ()
* 上边光源图
select_obj (Images, Input2, 2)
dev_display (Input2)
disp_continue_message (WindowID, 'black', 'true')
stop ()
* 右边光源图
select_obj (Images, Input3, 3)
dev_display (Input3)
disp_continue_message (WindowID, 'black', 'true')
stop ()
* 下边光源图
select_obj (Images, Input4, 4)
dev_display (Input4)
disp_continue_message (WindowID, 'black', 'true')
stop ()

**** 3、获取暗区（应当焊接区域）***************************
* 四光源图 均值处理
mean_n (Ic, ImageMean)
dev_display (ImageMean)
* 二值处理 获取黑色焊接区域
threshold (Images, Darks, 0, 40)
* 四通道 合并一张图
union1 (Darks, Dark)
* 填充内部孔洞
fill_up (Dark, DarkFilled)
* 显示焊接区域
dev_set_color ('green')
dev_display (DarkFilled)
disp_continue_message (WindowID, 'black', 'true')
stop ()

**** 4、已焊接区域 ***************************
* 二值化获取亮区域
threshold (Images, Lights, 100, 255)
* 四通道 合并亮图
union1 (Lights, Light)
* 交集（暗区（应该焊接区域）- 亮区（包含边缘凸起照亮区） = 已经被焊接区域）
intersection (DarkFilled, Light, Intersection)
* 显示实际焊接区域
dev_display (ImageMean)
dev_display (Intersection)
disp_continue_message (WindowID, 'black', 'true')
stop ()

**** 5、已经焊接区域 内部扩展并填充 ***************************
* 非焊接区域
complement (DarkFilled, Back)
dev_set_color ('red')
dev_display (Back)
disp_continue_message (WindowID, 'black', 'true')
stop ()
* 区域扩展 Back非焊接区域不做扩展，其它区域（焊接区域）做10的扩充处理
expand_region (Intersection, Back, RegionExpanded, 10, 'image')
* 已经焊接区域 填充内部孔洞
fill_up (RegionExpanded, Good)
* 显示
dev_display (ImageMean)
dev_set_color ('green')
dev_display (Good)
disp_continue_message (WindowID, 'black', 'true')
stop ()

**** 6、计算漏焊区域并做补全 ***************************
* 应该焊接区域与已经焊接区域 差值
difference (DarkFilled, Good, Rest)
dev_set_color ('red')
dev_display (Rest)
disp_continue_message (WindowID, 'black', 'true')
stop ()
* 灰度扩张 漏焊区域内部做扩展
* Rest区域分离 IC 输入图片 Good不做分离的区域 bad：输出漏焊区域 6：迭代次数 5：扩展差异值
expand_gray (Rest, Ic, Good, Bad, 6, 'image', 5)
dev_display (Bad)
disp_continue_message (WindowID, 'black', 'true')
stop ()

* 连通域分析
connection (Bad, ConnectedBad)
* 面积过滤（过滤错误区域）
select_shape (ConnectedBad, BigBad, 'area', 'and', 150, 99999)
* 面积中心点
area_center (BigBad, AreaBad, Row, Column)

**** 7、显示漏焊区域与个数 ***************************
count_obj (BigBad, NumMissingSolder)
AreaMissingSolder := sum(AreaBad)
dev_display (Images)
dev_set_color ('green')
dev_set_draw ('margin')
dev_set_line_width (3)
dev_display (Good)
dev_set_color ('blue')
dev_display (BigBad)
dev_set_draw ('fill')
dev_set_line_width (1)
dev_update_window ('on')
set_system ('clip_region', Information)