DFT是做什么的？

1.什么是DFT,为什么要做DFT？

答：1.Design for test ，就是设计过程中考虑生产测试，加入可测试性设计，加入DFT后，消耗芯片面积占5%~8%，目的是提高芯片的可控制性和可观测性。
2.把有缺陷的芯片筛出来，同时考虑成本和收益，覆盖率的向量覆盖率越高，越有利于筛选出有缺陷的芯片，如果dft向量运行时间很长就会增加我们的成本，防止有缺陷的芯片流入到客户手上

2.DFT测试项

答：1.IO 测试 2.逻辑测试 3.Memory测试4.IP测试 5.Lowpower test

3.测试的步骤

答： 1.晶圆测试 2.芯片测试 3.封装测试

4.良率

答：概念指的是测试合格的芯片/整片上的有效芯片比值。对于制造的良率很高，但是封装的成本很低，晶圆Wafer测试就不做了

5.测试故障覆盖率

答：测试到的故障与可能存在的故障的比值

6：DPPM：defect part per Million（汽车电子要求高）

答：芯片从工厂里生产出来后通过机台产品测试把有缺陷的芯片找出来，也就是在测试设备上，用测试向量给芯片施加激励，通过比较输出结果来发现芯片有没有问题，供给客户的1百万芯片中的不合格数。

7.数字集成电路的设计流程

答：ASIC就是专用集成电路，SOC就是把很多不同模块的芯片集成到一块芯片上。
1.集成电路设计公司IC Design House
2.晶圆厂 Fab
3.封测厂 Packagin & Testing
4.组装厂

7.数字IC设计流程

答：

1. 确定项目需求 ：制定芯片的具体指标（性能、功耗、面积）
2. 系统级设计：用系统建模语言对各个模块描述
3. 前端设计:RTL设计、RTL仿真、硬件原型验证，电路综合（输出门极网表Netlist）
4. 后端设计：版图设计，物理验证、后仿真

8.基于standcell的ASIC设计流程

1.standcell就是标准单元（门级），门电路：组合门电路 和时序门电路（锁存器、
寄存器）

9.DFT在芯片设计流程中所处的阶段

1.有的是在RTL阶段引入，门极网表后引入了 ，还有在ATE机台进行测试

10.常见的芯片制造故障

1.Struck - at错误 ，相当于短路和断路（即固定为0和1，本来是可以 翻转的）
2.Transition fault 信号可以变化，上升沿需要很长时间才能拉上去
3.Bridge fault 两条金属线之间连得比较近，因为工艺桥接到一起了

11.常见的DFT技术

1.Scan and ATPG(自动测试向量的产生) ，主要针对芯片中的组合和时序逻辑
2.Mbist ,用来测试芯片中的Ram,Rom（memory bist）
3.Boundary scan(TAP),主要用来测试芯片间的互联

12.ATE测试

准备的东西：1.ATE 2.测试向量pattern文件 3.待测芯片（加载到loading board上，这个是已经封装好的，如果没封装好就用探针probocard）