weixin_45284684的博客

AltiumDesigner 中对已覆铜进行 - 开窗-处理PCB在铜箔之上会有一层绿油覆盖层（阻焊层），开窗即是去除该阻焊层，将铜箔裸露出来。开窗作用：开窗后在裸露铜箔（导线）上加锡（加厚了导线的厚度）从而增加电流导通能力；开窗后，铜箔（导线）裸露与空气直接接触，有助于散热。走线开窗、不规则开窗（区域开窗）**走线开窗示意图不规则开窗示意图走线开窗若在顶层进行开窗，按住ctrl + shift滑动鼠标滚轮切换至Top Solder Layer（顶层阻焊层），点击放置Line，和走线一样