mysql死锁的场景分析

本文记录了自己工作中遇到的死锁场景,根据一些资料梳理后整理出来的,设计到多种场景的死锁情况。

:以下场景隔离级别均为默认的Repeatable Read;

1. 行锁导致死锁

死锁原因详解

  1. 两个事务执行过程时间上有交集,并且过程发生在两者提交之前
  2. 事务1更新uid=1的记录,事务2更新uid=2的记录,在RR级别,由于uid是唯一索引,因此两个事务将分别持有uid=1和2所在行的独占锁
  3. 事务1执行到第二条更新语句时,发现uid=2的行被锁住,进入阻塞等待锁释放;
  4. 事务2执行到第二条语句时发现uid=1的行被锁,同样进入阻塞
  5. 两个事务互相等待,死锁产生。

2. gap lock/next keys lock导致死锁

死锁原因分析

  1. 事务1执行delete age = 27,务2执行delete age = 31,在RR级别,操作条件不是唯一索引时,行锁会升级为next keys lock(可以理解为间隙锁),因此事务1锁住了25到27和27到29的区间,事务2锁住了29到31的区间
  2. 事务1执行insert age = 30,等待事务2释放锁
  3. 事务2执行insert age = 28,等待事务1释放锁
  4. 死锁产生,死锁日志显示lock_mode X locks gap before rec insert intention waiting 

3、index merge导致死锁

t_user结构改造为:

场景复现操作(几率不高)

假设存在以下数据

死锁分析

  1. 在符合场景前提的情况下(即表数据量较大,index_merge未关闭),通过explain分析update t_user where zone_id = 1 and uid = 1可以发现type是index_merge,即会用到zone_id和uid两个索引
  2. 上锁的过程为:

事务1
① 锁住zone_id=1对应的间隙锁: zoneId in (1,2)
② 锁住索引zone_id=1对应的主键索引行锁id = [1,2]
③ 锁住uid=1对应的间隙锁: uid in (1, 2)
④ 锁住uid=1对应的主键索引行锁: id = [1, 3]
事务2
① 锁住zone_id=2对应的间隙锁: zoneId in (1,2)
② 锁住索引zone_id=2对应的主键索引行锁id = [3,4]
③ 锁住uid=2对应的间隙锁: uid in (1, 2)
④ 锁住uid=2对应的主键索引行锁: id = [2, 4]

  1. 如果两个事务上锁的顺序相反,则有一定的概率出现死锁。另外,index_merge的形式锁住了很多不符合条件的行,浪费了资源。一般死锁日志打印的信息为:lock_mode X locks rec but not gap waiting Record lock 

注:

update table set name = "wea" where col_1 = 1 or col_2 = 2 ;

col_1和col_2为联合索引,遵循最左原则col_1会走索引,但col_2会对整个索引进行扫描,此时会对整个索引加锁。

4、唯一索引冲突导致死锁

死锁分析

  1. 三个事务分别尝试插入uid=1的数据,其中事务1先于后两个事务
  2. 由于是唯一索引,所以后两个事务会出现唯一键冲突,但是事务1并未立即提交,因此不会报错,而是将事务一insert的隐式锁升级为显式锁
  3. 事务二和事务三为了判断是否出现唯一键冲突,必须进行一次当前读(select...lock in share mode),加的锁是GAP S锁,所以进入阻塞,等待事务一释放锁
  4. 事务一回滚,此时事务二和事务三成功获取记录上的GAP S锁,并继续执行插入操作
  5. 插入则需要依次请求插入意向锁,而插入意向锁和GAP S锁冲突,因此两个事务相互等待,形成死锁

<think>好的,我现在需要帮助用户解决关于IC618前后仿真操作方法的问题。首先,我需要回忆一下自己之前学过的相关知识,或者查找相关的资料。用户提到了参考引用中的Cadence Vmanager和设计基础的内容,可能这些参考资料中有相关的内容吗? 首先,引用[1]主要讲的是模电数电的基础知识,比如CMOS电路、触发器、卡诺图等,这部分可能和仿真操作的关系不大,但可能涉及到电路设计的基础,是进行仿真的前提。而引用[2]提到了Cadence Vmanager的使用,特别是在Regression操作中如何设置环境变量,比如BRUN_CODE_COVERAGE,并且提到需要将变量传递给仿真器。这可能与仿真流程中的配置有关,但具体到IC618的前后仿真,可能需要更具体的步骤。 IC618是Cadence的一款集成电路设计工具,主要用于模拟和混合信号设计。前后仿真是验证电路设计的重要步骤。前仿真通常是在不考虑实际物理布局的情况下进行的逻辑或功能验证,而后仿真则是在布局布线后,考虑寄生参数和时序影响的仿真,以确保设计在实际制造后仍能正常工作。 我需要先整理IC618前后仿真的基本流程。可能包括项目设置、电路图输入、仿真环境配置、运行前仿真、进行版图设计、提取寄生参数、配置后仿真环境、运行后仿真以及结果分析等步骤。 在参考引用[2]中提到的vManager可能用于回归测试,但用户的问题是关于前后仿真的具体操作,所以可能需要更详细的操作指南。比如,如何在Virtuoso环境中设置仿真,如何关联版图工具,如何提取寄生参数(如使用Quantus或QRC工具),以及如何在后仿真中加载这些参数。 另外,用户可能需要了解具体的工具命令或图形界面操作步骤,比如使用ADE Explorer或ADE L进行仿真设置,设置模型库、工艺文件,定义仿真参数(如瞬态分析、直流分析等)。后仿真时,需要将版图提取的寄生参数文件(如SPEF或DSPF)导入到仿真环境中,并确保仿真器正确读取这些参数。 可能需要注意的细节包括:确保版图与电路图的一致性(LVS验证),正确设置仿真器的选项,处理仿真中的不收敛问题,以及如何分析前后仿真的结果差异。此外,仿真过程中可能遇到的常见问题,比如模型路径错误、许可证问题、仿真时间过长等,也需要简要提及。 用户可能需要分步骤的指导,例如如何启动仿真环境,配置仿真参数,运行仿真,以及如何查看波形和结果。同时,引用[2]中提到的环境变量设置,如BRUN_CODE_COVERAGE,可能在运行仿真脚本时需要传递给仿真器,这可能在用户自定义脚本或Makefile中涉及。 最后,根据用户的要求,生成相关问题,可能涉及仿真工具的其他功能、优化仿真速度的方法、如何处理仿真中的错误等。确保问题与主题相关,并能够帮助用户进一步深入学习。</think>### IC618前后仿真操作指南 #### 一、前仿真(Pre-layout Simulation) 1. **电路设计输入** - 在Virtuoso ADE中创建电路图,使用$V_{DD}$、$GND$等符号定义电源与地,通过$I_{\text{DS}}$参数验证MOS管工作状态。 - 推荐使用层次化设计,模块化功能单元。 2. **仿真环境配置** ```tcl ; 示例:ADE L仿真设置 modelFile "/path/to/PDK/models/spectre/tech.lib" TT analysis('tran ?stop "10n" ?errpreset "moderate") ``` - 选择仿真器(Spectre/XPS),设置工艺模型文件(.scs或.lib)。 - 定义仿真类型:瞬态分析(Transient)、直流扫描(DC)、交流分析(AC)。 3. **运行与调试** - 通过波形查看器(WaveScan)分析$V_{\text{out}}$与$V_{\text{in}}$关系,验证逻辑功能。 - 若仿真不收敛,尝试调整`reltol`(相对误差容限)或`gmin`(最小导纳)参数[^2]。 #### 二、后仿真(Post-layout Simulation) 1. **版图与寄生参数提取** - 完成LVS验证后,使用Quantus/QRC提取寄生电阻电容,生成DSPF/SPEF文件。 - 示例命令: ```tcl extract -format dspf -output "netlist.dspf" ``` 2. **后仿真配置** - 在ADE中加载寄生网表: ```tcl include "netlist.dspf" ``` - 注意保留原始电路网表与寄生参数的层级关系,避免信号路径冲突。 3. **时序与功耗分析** - 对比前后仿真的延迟$\Delta t$与功耗$P_{\text{dynamic}}$差异,若偏差超过10%需优化版图。 #### 三、工具联动与脚本自动化 1. **vManager集成** - 定义回归测试用例时,通过`BRUN_CODE_COVERAGE`环境变量传递覆盖率参数至仿真器[^2]。 - 示例脚本片段: ```bash export BRUN_CODE_COVERAGE=1 spectre +log simulation.log input.scs ``` 2. **常见问题** - **亚稳态问题**:后仿真中若触发器建立/保持时间不满足,需调整时钟树或插入缓冲器。 - **版图耦合噪声**:通过后仿真观察$V_{\text{noise}}$峰值,优化屏蔽层或布线间距。
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