Altium Designer 21 PCB实战

本文介绍了交互式总线布线中的线选SL和UM技术,重点讲解了如何考虑电流承载能力进行线宽调整,以及如何通过合并铜皮、设置间距和禁布区域来优化电路设计。涵盖了铺铜脚本、机械层操作和Keep-Out层技巧。

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交互式总线布线:线选SL,交互式总线布线UM。20mil大概可以承载1A电流。

铺铜脚本使用:找到文件路径,点击选择main。选择铜皮分配网络属性。

 

 考虑到载流,可以加粗。

选中后点击右键,合并铜皮。 

***铺地铜:

在机械一层选中板框,从选择的元素创建铺铜。创建完铺铜在机械一层变更到Top然后更改属性。

铜皮和板框之间要有间距。

 

铜皮和板框要有间距,设置禁布:

基于一点在机械一层复制板框。切换到Keep-Out层进行特殊粘贴到当前层EA再对Top重新铺铜。

Bottom层也是一样,对Top的铜皮复制,特殊粘贴到Bottom然后处理网络。

 

 

 

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