智能音箱设计规范V1.0

前言

该规范均基于笔者目前工作经验所总结，如有不足，欢迎指正。

1. 麦克风系统设计

1.1 MIC型号选择

1. 智能音箱对MIC阵列一致性要求较高，受生产流程原因，模拟MIC一致性较差，因此优先选用数字MIC；
2. 模拟MIC的优点是信噪比高，且增益可调，在保证一致性条件下，模拟MIC更有优势；
3. 灵敏度要求：大于-40dBV@94dB 1kHz；
4. 信噪比要求：大于64dB；
5. 声学过载点（AOP）要求：大于120dBSPL
6. MIC单体失真要求：小于1%@1kHz

1.2 MIC出音孔设计

1. 壳体上的麦克风孔要大于0.8mm；
2. 前音腔体积越小越好，壳体上的孔长越短越好，孔的直径越大越好，通常出音孔的径深比不小于1:3；
3. 能用独立的一体结构件完成MIC密封&收音通道的搭建，就不要用多个组合件，生产上的误差链会导致密封一致性下降；
4. 防尘网选合适的密度和声阻的即可，选用防尘网会增加成本；
5. 底出音MIC密封性结构比较容易做；
6. MIC安装位置应尽量远离噪声源（如电机、风扇等）；
7. 出音孔避免谐振腔出现（两端小，中间大）；

1.3 MIC阵型选择

1. MIC数量越多，效果越好，但成本也越高；
2. MIC阵型分环阵和线阵，环阵尽量等间距放置MIC，阵列直径范围60~80mm，行业内多用70mm；
3. 如结构无限制优先选环阵。受阵型波束影响，线阵在轴线方向上角度识别偏差较大。

2. 扬声器系统设计