【元器件】4.光耦

本文详细解读光耦合器,包括其定义(光电隔离器)、工作原理(电光电转换)、分类(线性与非线性,高速与低压)、使用特点(信号隔离、传输速率、参数解析)及布局要点。涵盖了光耦在通信与控制中的关键特性与保护措施。

0前言

本文主要介绍整理了光耦器件,分别从定义分类,工作原理,使用要点三个方面来介绍。

1.光耦是什么?

定义:光耦,又叫光耦合器(optical coupler equipment,英文缩写OCEP/OC),亦称光电耦合器或光电隔离器。
分类:

线性关系:

  • 线性
  • 非线性

速度:

  • 普通:响应时间us级
  • 高速:响应时间ns级;如:6N136、6N137能达到1MBit/s。

电压:

  • 低压:5-15V
  • 高压:大于30V;

隔离电压:

  • 宽度能决定电气间隙和爬电距离,一般来说,越宽越好。TLP385,宽8mm,隔离电压达到5000V的交流有限值。

2.光耦的原理

  • 光耦是以光为媒介来传输电信号的器件,通常把发光器(红外线发光二极管LED)与受光器(光敏半导体管或光敏电阻)封装在同一个管壳内。
    在这里插入图片描述
  • 当输入端加电信号时发光器发出光线,受光器接收光线之后就产生电流,从输出端流出,从而实现“电—光—电”控制。
    在这里插入图片描述
  • 主要用于通信和控制时传输信号的隔离。

3.光耦的使用

3.1作用

  • 1.光耦在传输信号的能有效地抑制尖脉冲和各种杂波干扰
  • 2.信号单向传输,输入端与输出端完全实现了电气隔离,输出信号对输入端无影响,抗干扰能力强
  • 3.进入到光耦输入端的杂波电压比较小,只能形成很微弱的电流,没有足够的能量使二极管发光,从而不会影响输出
  • 4.光耦的输入回路与输出回路之间没有电气联接,也没有共地;之间的分布电容极小。而绝缘电阻又很大。因此回路一边的各种干抗杂波都很难通过光耦传送到另一边去,避免了共阻抗耦合的干扰信号的产生
  • 5.光耦起到很好的安全保护作用,即使当外部设备出现故障,或者输入信号线短接时,也不会影另一设备,同时光的输入回路和输出回路之间可以承受几干伏的高压
  • 6.光耦的响应速度极快,其响应延迟时间在us级,更快的有ns级。

3.2参数

  • VF:输入端压降
  • IF:输入电流
  • IO:输出端最大电流
  • VCC:供电电压(有些有)
  • VCE:输出端加的最大电压
  • RT:上升沿时间
  • RF:下降沿时间
  • CTR:电流传输比,当输出电压保持恒定时,它等于直流输出电流IC与直流输入电流IF的百分比

3.3工作条件

以TLP521例。参考手册,可以得知其推荐的工作条件。
在这里插入图片描述
其中IF是指LED的工作电流,IC是光敏三极管的集电极电流,VCC是光敏三极管的电源电压。
在这里插入图片描述
24V / 1500R = 16mA , 5V / 5000R = 1mA,IF和IC满足推荐的工作条件。

3.4传输速率

在这里插入图片描述
由上图所示,在VCC=5V,RL=1.9K,IF=16mA时,TLP521的传输速率=2us+15us+25us=42us=23.8KHz。

也就是说,光耦的传输速率取决到工作条件和负载。需要参考图表。
在这里插入图片描述
虽然可以由图表得知光耦的传输速率,但是推荐用信号发生器和示波器测出来,这样能观察到波形是否正常。

3.5隔离参数

在这里插入图片描述
由上图所示,LED和光敏三极管之间存在寄生电容,在Vs=0,f=1MHz测得为0.8pF,Vs为LED和光敏三极管之间的电压,f为LED的通断频率。
在湿度低于60%时,Vs=500V,LED和光敏三极管之间的隔离电阻为10的11次方Ω。
隔离电压:交流有效值为2500V能隔离1分钟。

3.6保护

在这里插入图片描述
如上图所示,LED的反向击穿电压VR=5V。
在这里插入图片描述
如上图所示,在LED两端并联一个TVS管,既可以防止负压过来,导致LED反向击穿,又可以防止高压进来,导致正向电流过大。但是在高速传输时,需要考虑TVS管的结电容。

3.7电流传输比

电流传输比也叫CTR,在一定的工作条件下,CTR是常数,那么光耦工作在线性区,否则是非线性区。
线性光耦较贵,可用于带隔离的反馈回路,比如:开关电源等。

3.8layout

光耦底部不走线,不铺铜,这样可以达到最佳的隔离效果。

参考文章链接: 光耦

### 如何在Multisim中使用光耦元器件 #### 查找和添加光耦元器件 如果Multisim自带的元件库中不存在所需的特定型号光耦,比如TLP785,则可以通过手动导入第三方SPICE模型的方式来解决这个问题[^2]。具体操作如下: - **准备SPICE模型文件**:获取目标光耦(如TLP785)的官方SPICE模型文件,通常是`.lib`或`.sub`格式。 - **转换文件格式**:将下载到的`.lib`文件重命名为`.cir`扩展名以便于Multisim识别。需要注意的是,在此过程中可能会遇到兼容性问题导致软件报错;此时应当仔细检查模型文件中的语法结构以及参数定义是否符合Multisim的要求,并作出相应调整直至能够正常加载为止[^1]。 - 打开Multisim软件; - 选择菜单栏上的“工具”-> “制造商部件搜索”,输入所需光耦的具体型号名称进行查询; - 如果未能在线查找到匹配项,则切换至“自定义零件向导”,按照提示逐步完成基于上述已修改好的`.cir`文件的新建过程。 #### 使用实例——构建具有光耦隔离特性的PMOS管驱动电路 为了更好地理解光耦的应用场景和技术细节,下面给出一个具体的例子说明如何利用光耦实现信号隔离功能。在这个案例中,采用了一款名为TLP521的光电耦合器配合其他分立半导体器件共同组成了适用于开关电源控制系统的高效能MOSFET栅极驱动方案[^3]。 ```text +--+ | | | Vcc |---- R1 ----| | | | Gate | Q1 (NPN) +------> PMOS | | | | C1 Source | | | | |------------ GND +-------------------+ LED side of optocoupler(TLP521) +-------------------+ | | | Input Signal |---- D1(LED part of TLP521) | | +-------------------+ ``` 在此基础上增加了额外的一只晶体管Q2用来加速PMOS关闭速度,有效减少了因Cgs寄生效应引起的延迟现象发生几率,提高了整个系统的动态响应性能指标。
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