铺铜时设置过孔直连

最新推荐文章于 2025-06-08 23:24:20 发布
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Design→rules→plane→PolygonConnect Style→new rule→all→custom query→键入IsVia→direct connect

【立创EDA-PCB设计基础】5.布线铺铜设计规则设置
嵌入式阿齐Archie
01-22 3万+
本文详解布线铺铜前的设计规则设置。
Layout软件AD中关于铺铜的技巧
06-04 1470
2.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。"name"栏随便取个名字，在"where the first object matches"栏选"advanced（query）"，在"full query"栏键入"IsVia"，如图2所示。意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度，这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。在PCB编辑的过程中，可以现将所有的铜皮shelve掉，最后restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。
Altium Designer，覆铜，过孔采用直连（Direct Connect）模式
寞水
03-11 7919
寞水
PCB铺铜连接方式
m0_69752994的博客
10-03 7281
嘉立创pcb铺铜规则
AD规则设置-铜皮规则，阻焊规则，实时DRC
m0_57150013的博客
06-08 1806
PCB设计规则设置指南：铜皮规则建议间距≥10mil，可通过D+R快捷键设置正/负片层铺铜方式；阻焊规则需设置在2.5mil以上但不宜过大，避免影响阻焊桥制作，注意禁用"盖油"选项；实时DRC需确保规则生效并勾选所有电气属性检查，若失效需检查在线DRC是否开启。关键设置包括铺铜连接方式、安全间距和DRC检测范围。
PCB覆铜后放置大量过孔有什么作用？具体怎么放置？
one____rookie的博客
09-14 1万+
在边缘打过孔出现在多层板的比较多，可以起到包地屏蔽的效果，在高速信号线或者差分线周围打过孔到地有利于信号屏蔽，但是要注意与地之间的间距，一般做到三倍线宽；但是也有要注意一些地方，比如多层板不能在平面层打太多过孔，这样会破坏平面层的完整性，为了避免破坏平面层的完整性最好把过孔与过孔之间留出能覆铜的间隙，避免破坏平面层的完整性。2、增加一些电流能力，尤其是同样一块覆铜，如果加了过孔，流过的电流将会大大增强。4、降低阻抗，以及让一些线路和地形成一个空间，产生电容效应，起到滤除一些杂波影响。
解决：Altiumdesigner设置重新铺地时,地过孔直连 其余都是十字
u014685611的博客
12-09 1430
解决：Altiumdesigner设置重新铺地时,地过孔直连 其余都是十字
AD覆铜技巧、连接类型问题。
Zkin的博客
03-30 2万+
首先先说说连接的问题，如过孔的连接主要分两种，一直是直接连接的过孔，另一种就是梅花孔（或十字孔）。那么这两种连接有什么特别的地方呢？直接连接：使过孔或者焊盘与覆铜层接触面积更大，可以将整块铜层作为器件的散热板，易于散热，适合连接一些大功率、发热比较厉害的芯片或者器件，但同时也造成了焊接的困难。由于铜层大面积散热，用贴片机进行焊接会使锡膏难以熔解而造成虚焊等问题，手工焊接也会产生一定的影响。十字桥连...
PCB关于线宽与过孔铺铜的一点经验
07-29
本文将集中探讨PCB设计中的两个关键技术要素——线宽和过孔铺铜，并分享在这些方面的实际经验。 首先，线宽的选择是设计中的一个基础性考量。它不仅影响电路板的美观，更是电路电流承载能力的重要决定因素。在实践...
AD16铺铜过孔规则设置步骤
最新发布
07-12
我们正在使用Altium Designer 16进行PCB设计，需要设置铺铜（覆铜）和过孔的规则。根据引用内容，我们可以找到一些规则设置的参考。下面将分步骤说明如何设置这些规则。 ### 1. 打开规则设置对话框 在PCB编辑界面中...
allegro覆铜_Allegro铺铜详解
weixin_35909238的博客
01-14 6444
铺铜在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下：正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的负片实际上就是在底片看到的就是不存在的呵呵，梳理一下，正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了，很容易理解。上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘。...
AD规则设置——指定器件&指定网络十字焊盘铺铜
qq_36573159的博客
08-21 3980
本文提供如何在AD设置规则，如何让规则在指定连接器下的指定网络执行
【无标题】
m0_62599850的博客
11-01 554
顶层底层最后都需要并且铺铜方式改为焊盘连接：直连有可能双面铺铜后还是会有些GND显示没连接上，直接在顶层打几个过孔就好，打完后多重铺几次，（立创有时候抽风)
立创eda学习笔记十七：铺铜
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创世纪GENESIS
02-19 7万+
铺铜是很常用的指令，或者是必然用到的指令，很多时候布线的时候不去画gnd的线，把其他线画好了之后，再统一铺铜作为gnd，这样方便很多。 铺铜这个概念可以理解为大面积的布线，其实我们常规画的线就是在铺设铜线，gnd本质上也是一根铜线，但是电气的角度考虑gnd越大越好，干脆把其他线铺完之后的、没有利用起来的pcb板面积都铺上铜，作为一个电气网络，这就是我对铺铜的理解。 这里补充一下，铺铜不是说肯定就是gnd，也可以铺成其他网络。 ...
PCB设计
a_black_的博客
04-23 3160
目的：增强 底层和顶层的连接性。
ad pcb板的三种敷铜方式及方法解析
zhuimeng_ruili的博客
07-22 4万+
do not pour over all same net objects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接。 pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。 pour over same net polygons only：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接。 不同的地方不同的选项。 我做过的产品中，喜欢这么整。 处理无线信号的时候，地线内部用第一种加上网格式覆铜。 处理电源信号的时候...
立创EDAPro使用之冷僻小技巧
m0_66099690的博客
01-19 8751
自己认为的从教程里特地挑出来的不太常见的不怎么容易记得怎么使的不太常用的但又在某些情况下十分有用的却很难想起的只好做笔记记下的立创EDAPro使用之冷僻小技巧。[/doge]
AD20画PCB，选择盖油后，部分焊盘也被盖油，解决方法
qingfeng253的博客
04-28 2085
右侧应用场景(Where the object mat)–>选择自定义(Custom Query)–>右侧输入框里输入“IsVia”设计(D)–>规则®–>Mask–>Solder Mask Expansion–>SolderMaskExpansion。
STM32迪文串口屏使用开发板进行调试方法以及错误
“逛丢一只鞋”的博客
04-03 3724
起初,以为串口屏配套的转接板可以配上开发板的串口下载线直接进行连接,通讯,如图所示. 实际情况是开发板与串口屏无法正常通讯,只能正常点亮屏幕. 原因是这款DMT48270C043_04WN的串口屏只支持TTL通信,开发板的232串口虽然是转接的开发板uart,但不是TTL通信了． 并且转接板是跟电脑主机通讯的,屏幕和实验板的USB口都是USB设备，都只能和主机通信,两个USB设备之间是不能通讯的...
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