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RSS订阅原创 “芯片之母”-EDA产业及发展格局
EDA行业是集成电路和全球数字经济的坚实基础，科技革命正推动半导体产业和EDA工具朝着智能化和高效率的方向发展，其作为半导体产业链的关键上游环节，为芯片设计提供电路设计、功能验证、布局布线等核心步骤的支持，同时在晶圆制造过程中提升芯片的制造良率。EDA作为半导体产业链的关键上游环节，为芯片设计提供电路设计、功能验证、布局布线等核心步骤的支持，为晶圆制造环节的良率和效率提供了有效保障，并确保在封测环节完成最终的设计验证。中国EDA行业聚焦于设计类EDA工具的开发，制造类EDA市场有望产生新的龙头。
2025-04-27 16:40:10
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原创 芯粒互联接口及封装方式选择标准
2.5D 封装采用 RRL 扇出技术，由于其能够桥接 2D 技术的低成本和硅中介层的密度，因此成为一种有吸引力的选择。用于诸如数据中心、人工智能 (AI) 训练或推理、服务器和网络等高性能计算 (HPC) 应用的高端 multi-die SoC，为了使用并行 die-to-die 接口，都充分利用了 2.5D 封装技术的密度和 RDL 扇出优势。基于芯粒设计模式来进行多芯粒系统设计时，系统架构师面临多种设计选择和权衡，或许最基本的就是选择最佳的 SoC 封装技术。2D 封装，晶粒组装在有机基材和层压板上。
2025-04-25 17:32:51
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原创 Chiplet不是单一技术，它是一个很重要的赛道
在整个chiplet产业发展过程中，涉及芯粒互联，先进封装等目前还没有完全被世界其他国家掌控的技术，我们还有各种机会来深度参与其中，并通过制定核心标准，掌握核心专利来实现在该方向的话语权的进一步提升，最终在不受制于国外技术掣肘的同时，实现对于整理产业链的掌控。目前虽然有了众多参与chiplet产业的企业，并开发了众多的基于chiplet设计模式的产品，但是还有存在很多不利于产业发展做法，基本都是各自为政，成立和很多的产业联盟，能看到有大作为的目前较少，还需要顶层设计的进一步加强。
2025-04-21 16:59:49
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原创 芯粒（Chiplet）与集成芯片（Integrated chips）
半导体行业的制程工艺即将逼近物理极限，带来的就是每一代晶体管密度的增速在放缓，芯片主频的提升速度更慢，性能的改善越来越难，先进工艺芯片迭代也面临着风险高，开支大的困境，Foundry厂商推动工艺继续下探的商业动力逐步减弱，芯片集成度进一步提高将遭遇四堵墙：面积墙、互连墙、存储墙和成本墙。另一方面，在“智能物联网”的背景下，通信技术的演进带来了应用场景的多样化和复杂化，产业应用呈现出定制化的特点，单一的通信方案不再能否满足特定的需求，需要探索新的芯片设计方法学，应对当前应用对芯片设计的要求。
2025-03-24 14:00:56
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空空如也
空空如也
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