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原创 日常学习笔记(五)
电容储存量的计算需考虑到充电电压,结合电压和电容值可以计算电容储存量W(J),W=1/2*C*V^2。C为电容值,单位为法拉(F)或微法(μF);V为电压值,单位为伏特(V)每个正弦半周波时间(即10ms)内,须对电容补充负载取走的能量,则须补充能量为4W*10ms,即为正周期所补充的能量。当电容充电到峰值电压时,电容储存能量最大为:Wc_max=1/2CU^2。一般情况下,DRAM的容量/FLASH的容量比为1/1000。根据能量守恒定律,取出的能力等于补充的能量。二、电容储存量的计算。
2025-10-23 18:47:48
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原创 日常学习笔记(四)
高频开关管(如MOSFET)的导通/关断导致电流突变,通过电感和电容滤波后仍有残留交流成分。:电感/电容的等效串联电阻(ESR/ESL)、PCB走线寄生电感等会引入额外电压波动。:负载电流突变时,反馈环路响应延迟会导致短暂电压波动使用带宽限制(20MHz)避免高频噪声干扰。探头表笔选择"x1"档,示波器耦合方式选择“AC”耦合探头接地线尽量短(用接地弹簧),减少环路引入的噪声。测量点选择输出电容两端,直接反映负载端纹波。:三角波(电感电流纹波导致)叠加高频尖峰。
2025-07-03 14:49:33
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原创 日常学习笔记(二)
在市场上绝大部分Emmc只要封装相同,那他相对应的引脚对应关系也几乎相同,所以同一封装的Emmc可以做替代,但是要注意的时,Emmc颗粒使用的协议有可能不一样,现在主要的时Emmc 5.1协议。VDDi中的Creg电容值也可根据其数据手册找到相对应的电容容值,一般为0.1~2.2uf 有的EMMC要求1uf~4.7uf,一般选取2.2uf适合大部分EMMC电路的Creg取值。数据手册中规定了CMD 、DATA以及Reset引脚的上拉电阻大小,设计者可根据实际电压调节电阻阻值。
2025-07-03 14:15:34
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原创 日常学习笔记(三)
摘要:本文介绍了在Cadence 16.6中创建不规则形状SMD封装的详细步骤。主要包括:1)使用Shape Symbol绘制封装形状并保存;2)通过Pad Designer软件设置焊盘参数;3)在Package中调用焊盘布局;4)添加阻焊层(比焊盘大4mil)和器件界限;5)设置装配层和丝印层位号。文中还提供了实用技巧:使用ix/iy命令绘制线段、Merge Shape合并形状、Z-copy设置区域等。最终生成的封装包含.psm和.dra文件。
2025-06-24 13:49:17
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原创 日常学习笔记(一)
IIC总线采用开漏或开集电极输出结构,这种设计允许多个设备共享同一总线而不发生冲突。开漏输出无法主动输出高电平,只能拉低或高阻态。上拉电阻的作用是为总线提供高电平驱动,确保信号在未被拉低时能稳定维持在逻辑高电平。总线电容和传输速率影响信号上升时间,上拉电阻过大会导致上升沿过慢,过小则增加功耗。上拉电阻需平衡信号完整性与功耗。最小阻值由总线最大允许电流和电源电压决定。IIC规范通常要求灌电流不超过3mA。最大阻值由总线电容和上升时间要求决定。
2025-06-20 09:11:19
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空空如也
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