PCB Editor封装制作(外框)

最新推荐文章于 2025-05-29 17:24:54 发布
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分类专栏： allegro pcb designer常用操作教程 文章标签： pcb工艺
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装配线，装配线是组装时看的，所以可以上焊盘，最终不会再PCB板上被画出来，出装配图的时候才会显示。

在这里插入图片描述

丝印线，这个是会被画在PCB上的，所以不能上焊盘，照着装配线描一下就可以了

在这里插入图片描述

pcb怎么画边框_PCB设计--PCB画图技巧
weixin_35197188的博客
01-13 6492
1、原理图库可以随便画，只要相应的相应的管脚有就可以2、原理图库的管脚标数和pcb图库的管脚是一一对应的3、画pcb图库的时候，元件的长宽要适当，可以设置格子的大小来便于设置画出pcb图库的大小。管脚的标数是和原理图库是一一对应的。4、画原理图库的时候，元件必须摆放在画板中心，再保存。否则话pcb原理图的时候，器件总是拖不进去。5、画pcb图库的时候要设置参考点，否则在生成的印制电路板的时候，元件...
更新pcb封装导入_PCB中3D应用相关功能详解
weixin_39532019的博客
12-20 514
如果PCB Layout工程师能够在设计过程中，使用设计工具直观地看到自己设计板子的实际情况，将能够有效的帮助他们的工作。尤其现在PCB板的设计越来越复杂，密度越来越高，如果能够洞察多层板内部则可以帮助工程师避免很多不易察觉的错误。特别对于电子产品的机电一体化设计，Altium Designer对于STEP格式的3D模型的支持及导入导出，极大地方便了ECAD-MCAD之间的无缝协作。Altium ...
Cadence 17.2制作PCB封装
新手小杨
01-04 3869
以制作0603贴片电阻为例 在立创商城中找到相对应的元件数据手册
Cadence Allegro贴片和插件元器件封装制作流程总结
热门推荐
李家小院
09-16 2万+
目录 1. 0805电阻封装的制作 1.1 计算焊盘尺寸 1.2 制作焊盘(用于生成*.pad) 1.2 封装制作（生成*.dra） 1.3 设置参数、栅格grid和原点 1.4 放置焊盘 1.5 放置元件实体区域(Place_Bound) 1.6 放置丝印层（Silkscreen） 1.7 放置装配层(Assembly) 1.8 放置元件标示符（Labels） 1.9 放置...
Cadence Allegro元件封装制作流程
新手小杨
01-12 2763
引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面
Allegro 17.4笔记（1）——PCB封装库部分
qq_44742284的博客
07-03 3694
根据要绘制的封装选择相应的焊盘/过孔类型，注意单位要选择mm过孔需要在选择开孔类型及开孔直径/尺寸，贴片焊盘不进行此项操作热焊盘和反焊盘常在多层板负片中使用，贴片焊盘不使用封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。焊盘（包括阻焊、孔径等内容）；丝印；装配线；位号字符；1脚标识；安装标识；占地面积；
cadence allegro番外：制作含表贴焊盘封装
师范大学生的博客
03-23 3040
前言   Allegro的封装制作较ad比较为特殊，每个封装步骤如下：   1.制作该封装的各种焊盘、插件，以.pad文件保存。   2.新建真正的封装文件.dra，将先前做好的.pad导入，随后进行安置和丝印等元素添加。   也就是说，要想做封装（.dra）需要先做好焊盘插件（.pad）；如果有一个完整的.dra文件，则可以提取出里面所有的.pad文件。   此外，做pcb的时候导入的封装文件夹...
PCB绘制与制作的总结
雨路欣飞
11-08 1706
自己接触PCB的制作挺早，大二科研训练便开始搞了，但断断续续没有搞出太大成就。整体流程都走过，但放下一段时间，还需要花些时间再拾起来。这里将个人经验进行慢慢汇总，方便自己查阅。 首先制板建议红油（或者黑色、蓝色），这样板子的效果会更好一些，反正绿色是最差的。 电路如果很简单的话，可以直接绘制PCB图，跳过原理图的绘制，只需要将规则检测中的短路和间距之类的关掉即可正常绘制； 绘制，一般先设置好...
padstack editor制作过孔
师范大学生的博客
03-10 8463
前言   allegro17.2中做过孔，焊盘等的软件改头换面，从原先的pad designer变成了padstack editor，界面全然不同。当我在网上搜padstack editor的使用方法时，得，资料又少又互相抄。于是我只能拿着老版本的资料，来依葫芦画瓢去推敲如何制作一个两层板所需要的过孔。 过孔数据小贴士：   这里抄一下我自己原先写的文章四层PCB核心板制作5——网络设置与DRC规...
Allegro PCB Editor使用经验汇总
05-15
3. 建立板外框，Add—>Line 命令，在 Option 栏中选 Active Class 和 Subclass 为 Board Geometry 和 Outline，在命令窗口中输入“x 0 0”、“ix 100”、“iy 100”、“ix -100”等坐标，画出一个板的外框。...
Allegro中元器件封装制作方法与步骤
08-04
最后，总结上述内容，我们可以看到Allegro中元器件封装制作方法与步骤是整个PCB设计过程中不可或缺的一部分。通过本文的介绍，读者应该能够理解到，无论是自建元件封装还是利用向导功能，这些方法和步骤都是为了确保...
cadence元件封装制作.pdf
10-07
Cadence 元件封装制作还需要使用 ORCAD PCB Editor 软件来设计封装。封装设计需要考虑到电子元件的尺寸、形状和摆放位置等因素。在 ORCAD PCB Editor 中，可以设置图纸参数、栅格点、图纸大小和焊盘的摆放位置等...
【PCB工艺】绘制原理图 + PCB设计大纲：最小核心板STM32F103ZET6
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05-29 1348
摘要：原理图设计与PCB布线及嵌入式软件开发密切相关，前期规划直接影响硬件效率、软件逻辑和系统维护。原理图作为逻辑层，需考虑PCB布局因素（如模块分区、封装选型、电源网络），同时兼顾软件需求（GPIO分配、接口命名、调试预留）。通过模块化设计和信号规范化，可优化PCB布线质量，降低软件开发复杂度，提升系统可靠性。设计时应同步评估电气特性、扩展性和可维护性，确保硬件实现与软件业务逻辑高效协同。
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Allegro创建PCB封装详细教程
3. 创建PCB封装使用PCBEditor，步骤包括：启动软件，选择“File”>“New”>“Packagesymbol”，设定封装名称和路径，然后勾选“SMT”以创建贴片封装。接着，选择合适的层，如表层、阻焊层、钢网层等，并根据需要配置...
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