- 博客(0)
- 资源 (19)
- 收藏
- 关注
RSS订阅
【电子封装工程】传输线损耗理论计算在封装设计中的应用：信号完整性分析与优化
内容概要：本文详细探讨了封装设计中传输线损耗的理论计算方法。文章首先介绍了传输线的基本概念及其在封装设计中的重要性，然后深入分析了传输线损耗的物理机制，包括趋肤效应、邻近效应以及介质损耗等。接着，文中推导并解释了用于计算不同频率下传输线损耗的公式，提供了具体的数学模型。此外，还讨论了如何通过优化设计参数（如线宽、间距、材料选择）来降低损耗。最后，文章列举了一些实际应用案例，展示了理论计算与实验数据的对比分析，验证了所提出方法的有效性和准确性。
适合人群：具有电子工程或相关领域基础知识的专业人士，尤其是从事集成电路设计、高速电路设计和信号完整性分析的研发人员和技术工程师。
使用场景及目标：①帮助工程师理解传输线损耗产生的原因及其对信号完整性的影响；②为设计高性能、低损耗的封装结构提供理论依据和技术支持；③指导工程师在实际项目中合理选择和调整设计参数，以达到最佳性能。
阅读建议：由于本文涉及较多的电磁场理论和数学推导，建议读者在阅读前复习相关的基础知识，并结合实际工程经验进行理解。对于复杂的公式推导部分，可以先略过，重点掌握结论和应用场景，在需要时再回过头来仔细研究。
2025-06-04
【电子封装技术】倒装芯片底部填充工艺研究：材料设计与工艺优化在先进封装中的应用探讨了倒装
内容概要：本文详细探讨了倒装芯片的底部填充工艺，这是一种广泛应用于先进封装技术的方法，旨在解决芯片与基板之间的应力失配问题。通过填充芯片和基板间的间隙，底部填充工艺使得应力重新分布，从而保护焊点并提高封装可靠性。随着芯片向轻薄化发展，芯片尺寸减小和结构精细化对填充材料性能和封装可靠性提出了更高要求，底部填充工艺面临更大挑战。文章还介绍了材料设计和工艺优化等应对潜在挑战的有效措施，并回顾了近年来在材料、工艺和可靠性方面的最新进展，如新型填充材料的开发、无流动型底部填充技术的应用以及空洞形成的研究。
适合人群：从事微电子封装领域的研究人员、工程师和技术人员，尤其是对倒装芯片封装技术和底部填充工艺感兴趣的读者。
使用场景及目标：①了解倒装芯片底部填充工艺的基本原理及其在提高封装可靠性方面的作用；②掌握材料设计和工艺优化的具体方法，以应对当前和未来的技术挑战；③获取最新的研究成果和技术进展，为实际应用提供参考。
其他说明：本文引用了大量国内外相关文献，涵盖从理论研究到实际应用的多个方面，为读者提供了全面而深入的知识体系。建议读者在阅读过程中结合实际案例进行思考，并关注最新研究动态。
2025-06-04
【电子封装技术】SOP封装集成电路去金工艺优化方案：效率提升与质量控制措施
内容概要：本文档《SOP封装集成电路去金效率提升方案.pdf》详细探讨了SOP（Small Outline Package）封装集成电路在去金工艺中的效率提升方法。文中首先介绍了SOP封装的基本概念及其在电子制造业中的重要性，然后深入分析了现有去金工艺中存在的问题，如化学药剂利用率低、处理时间长、设备维护成本高等。接着，文档提出了多项改进措施，包括优化化学配方、引入新型设备和技术手段（如超声波清洗、激光处理）、改进生产线布局以及加强过程监控与管理。此外，还讨论了不同改进方案的具体实施步骤及其预期效果，强调了通过综合运用多种技术手段可以显著提高去金效率并降低成本。最后，文档总结了当前研究进展，并对未来发展方向进行了展望。
适合人群：从事电子制造行业的工程师和技术人员，尤其是那些专注于SOP封装工艺的研究者或生产管理人员。
使用场景及目标：①帮助工程师理解SOP封装集成电路去金工艺的关键技术和常见挑战；②为技术人员提供切实可行的解决方案以改善现有生产工艺；③指导企业制定合理的升级改造计划，从而实现更高的生产效率和更低的成本支出。
其他说明：阅读本文时应注意结合实际工作情况，灵活应用所提出的各种优化建议。同时，随着科技进步，相关技术和材料也在不断发展更新，因此应持续关注行业动态，确保采用最先进的工艺和技术。
2025-05-19
【深度学习部署】基于Ollama的Deepseek大模型本地部署与访问方法：快速及手动部署流程详解
内容概要：本文档详细介绍了如何使用 ollama 在本地部署 Deepseek 大模型的方法，包括快速部署与手动部署两种途径。快速部署仅需从官网下载安装 ollama 并执行拉取和运行模型的命令；手动部署则涉及从 huggingface 下载量化大模型、建立模型文件、创建模型后再运行。此外，还介绍了通过安装 open-webui 来配置和管理模型，以及利用浏览器、ChatBox 和 Python 三种方式访问 deepseek 模型的具体步骤。最后，提供了通过浏览器检查模型是否成功运行的方法。
适合人群：对大模型本地部署有兴趣的研究人员、开发者或相关技术人员。
使用场景及目标：①希望将 Deepseek 大模型部署到本地环境中，以便于研究或测试；②需要通过不同接口如浏览器、ChatBox 或 Python 脚本与模型交互获取数据或进行问答。
其他说明：文中提供的 IP 地址、用户名和密码仅为示例，在实际操作时应根据实际情况修改。同时，对于 Python 访问部分，给出了具体的代码示例，方便使用者快速上手。
2025-05-19
### 电子封装大尺寸有机基板材料设计与封装翘曲控制研究：关键性能参数分析及应力控制策略了大尺寸有机
内容概要：本文探讨了大尺寸有机基板（尤其是FCBGA基板）的材料设计及其封装翘曲控制问题。随着芯片尺寸增大，有机基板的翘曲问题日益突出，需要对基板材料进行技术升级，包括热膨胀系数（CTE）、模量、树脂收缩率和应力控制等方面。文章详细研究了关键性能参数如CTE、模量和树脂收缩率，以及树脂基体、无机填料和玻璃纤维布的选择，并探讨了生产制造过程中的应力控制方法。此外，还展望了大尺寸有机基板材料技术的发展趋势。文中引用了大量实验数据和理论分析，旨在为解决大尺寸有机基板的翘曲问题提供技术支持。
适合人群：从事电子封装领域研究和技术开发的专业人员，特别是关注大尺寸有机基板翘曲问题的研究人员和工程师。
使用场景及目标：①帮助研究人员了解大尺寸有机基板材料的关键性能参数及其对翘曲的影响；②指导工程师在实际生产中选择合适的材料和工艺，以有效控制翘曲问题；③为未来材料技术的发展提供参考方向。
其他说明：文章引用了多个国内外研究文献，提供了详实的数据支持和理论依据，确保了研究结论的可靠性和实用性。同时，文章还讨论了多种材料和技术的应用前景，为后续研究提供了宝贵的方向。
2025-05-19
### 第三代半导体封装结构设计及可靠性评估技术研究进展
内容概要：本文聚焦于第三代半导体（如碳化硅SiC和氮化镓GaN）封装结构设计及其可靠性评估技术的研究进展。文章详细介绍了为了充分发挥这些材料在电力电子领域的优势，先进封装技术的重要性，特别是在电气互连、机械支撑和热管理方面面临的挑战。文中分类总结了近年来新封装结构的特点和优化效果，重点探讨了三个发展方向：最小化寄生电参数、降低热阻和增强集成度。基于这些新封装结构，文章还总结了可靠性问题、当前的可靠性测试标准与方法，讨论了现有问题和不足，并展望了未来第三代半导体封装技术的发展趋势。
适用人群：从事半导体封装设计、电力电子器件研发以及可靠性工程的专业技术人员，尤其是对SiC和GaN材料感兴趣的科研人员和工程师。
使用场景及目标：①帮助研发人员理解SiC和GaN材料在封装过程中遇到的具体问题和技术解决方案；②为制定或改进可靠性测试标准提供参考依据；③促进学术界与工业界之间的技术交流，推动第三代半导体技术的应用和发展。
其他说明：本文引用了大量国内外最新的研究成果和文献资料，确保了信息的前沿性和权威性。同时，文中包含了一些具体的实验数据和技术指标，有助于读者深入了解实际应用中的性能表现。此外，文章还提及了若干国际标准和行业规范，对于相关领域的标准化工作具有指导意义。
2025-05-19
电子工程DDR3堆叠键合组件信号完整性分析与优化：提升高速内存系统性能的关键技术研究
内容概要：本文聚焦于DDR3堆叠键合组件的信号完整性分析与优化，详细探讨了DDR3内存模块在多层堆叠封装下的信号传输特性。文章首先介绍了DDR3的基本架构及其在高速数据传输中的挑战，特别是信号完整性问题。接着，作者深入分析了键合线、焊盘布局、过孔设计等因素对信号完整性的具体影响，并结合实际案例展示了常见问题及其解决方案。文中还讨论了仿真工具的应用，包括前仿真和后仿真技术，以及如何通过调整参数来优化信号质量。最后，提出了针对不同应用场景的优化策略，如降低串扰、减少反射、提高抗噪能力等。
适合人群：从事电子设计自动化（EDA）、硬件设计、PCB布局布线工作的工程师和技术人员，尤其是那些需要处理复杂高速电路设计的专业人士。
使用场景及目标：①帮助工程师理解DDR3堆叠键合组件中信号完整性的关键因素；②指导工程师运用仿真工具进行有效的信号完整性分析；③提供具体的优化措施以改善实际产品的性能。
其他说明：由于DDR3技术已经逐渐被DDR4和DDR5所取代，但其基本原理和信号完整性分析方法仍然具有参考价值。因此，对于正在研究新一代内存技术和信号完整性的研究人员来说，本文提供的理论基础和技术手段同样适用。此外，阅读时应注意结合最新的行业标准和技术进展，以便更好地应用于当前项目中。
2025-05-19
### 【2.5D封装技术】先进封装关键技术研究进展：多芯片异构集成及高密度互连系统设计了2.5
内容概要：本文系统阐述了2.5D封装技术的核心结构及其技术特征，包括CoWoS、EMIB和I-Cube等，重点解析了小芯片(Chiplet)模块化设计、硅通孔(TSV)工艺优化、微凸点可靠性提升、铜-铜直接键合界面工程以及再布线层(RDL)多物理场协同设计等关键技术的最新进展。2.5D封装通过硅/玻璃中介层实现高密度互连与多芯片异构集成，具有高带宽、低延迟和小型化优势，广泛应用于人工智能、高性能计算及移动电子领域。未来研究需聚焦低成本玻璃基板、原子层沉积技术抑制界面氧化以及多物理场协同设计等方面，以突破良率和散热瓶颈，推动2.5D封装在后摩尔时代的广泛应用。
适合人群：具备一定电子工程基础，尤其是对先进封装技术感兴趣的科研人员、工程师及高校师生。
使用场景及目标：①了解2.5D封装的基本结构及其在不同应用场景中的优势；②掌握小芯片、硅通孔、微凸点、铜-铜直接键合及再布线层等关键技术的最新进展；③探讨未来研究方向，如低成本玻璃基板、原子层沉积技术和多物理场协同设计，以解决当前存在的良率和散热问题。
其他说明：2.5D封装技术是延续摩尔定律的关键路径之一，随着摩尔定律在晶体管微缩领域逼近物理极限，先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈的重要手段。文章通过详细的技术解析和未来展望，为相关领域的研究人员和技术开发者提供了宝贵的参考资料。
2025-05-19
硬件设计电源完整性分析：PDN系统优化与电容去耦技术在芯片供电中的应用研究
内容概要：本文主要探讨了电源完整性问题，即如何确保电源分配网络（PDN）系统能够满足芯片对电源的需求。文中指出，PDN不仅为负载提供稳定的供电电压，还为信号提供低噪声的返回路径。针对PDN系统的噪声来源，如负载瞬态电流引起的压降、过孔换层带来的噪声等问题，文章详细介绍了电容去耦技术，包括从储能和阻抗两个角度解释电容去耦原理。此外，还讨论了实际电容在不同频率下的特性，强调了安装电感对PDN阻抗的影响，提出了优化电容配置的方法，如采用多极配置策略，以及去耦电容的合理摆放和安装技巧，以减少寄生电感，提高电源系统的稳定性。
适合人群：电子工程师、硬件设计师以及对电源完整性感兴趣的读者。
使用场景及目标：①理解PDN系统的工作原理及其噪声来源；②掌握电容去耦技术，优化电源系统设计；③学会合理配置和摆放电容，减少寄生电感，提高电源系统的稳定性和可靠性。
阅读建议：本文内容较为专业，建议读者结合实际项目进行学习，重点理解电容去耦的原理和应用，同时注意电容配置和摆放的实际操作技巧。
2025-05-19
JY-901快速上手
模块集成高精度的陀螺仪、加速度计、地磁场传感器，采用高性能的微处理器和先进的
动力学解算与卡尔曼动态滤波算法，能够快速求解出模块当前的实时运动姿态。
采用先进的数字滤波技术，能有效降低测量噪声，提高测量精度。
模块内部集成了姿态解算器，配合动态卡尔曼滤波算法，能够在动态环境下准确输出模
块的当前姿态，姿态测量精度 0.05 度，稳定性极高，性能甚至优于某些专业的倾角仪！
模块内部自带电压稳定电路，工作电压 3.3v~5v，引脚电平兼容 3.3V/5V 的嵌入式系统，
连接方便。
支持串口和 IIC 两种数字接口。方便用户选择最佳的连接方式。串口速率
2400bps~921600bps 可调，IIC 接口支持全速 400K 速率。
最高 200Hz 数据输出速率。输入内容可以任意选择，输出速率可调节。
2019-04-03
0001、PC 机与单片机通信(RS232 协议).zip
目录：
1、单片机串口通信的应用
2、PC控制单片机IO口输出
3、单片机控制实训指导及综合应用实例
4、单片机给计算机发送数据：
[实验任务]
单片机串口通信的应用，通过串口，我们的个人电脑和单片机系统进行通信。
个人电脑作为上位机，向下位机单片机系统发送十六进制或者ASCLL码，单片机
系统接收后，用LED显示接收到的数据和向上位机发回原样数据。
2019-05-19
0008、VB上位机与18b20下位机.zip
#include //包含型号头文件
#include //包含"位"操作头文件
#include
#include
#define uchar unsigned char
#define uint unsigned int
#define SEGLK PA3 //数码管段选锁存器控制端
#define BITLK PA4 //数码管位选锁存器控制端
#define LEDLK PA2 //LED锁存器控制端
const SEGMENT[10]={0x3f,0
2019-05-19
STM32F103C8T6系统板 #MK480
■ 核心
− ARM 32位的Cortex™-M3CPU
− 72MHz，高达90DMips，1.25DMips/MHz
− 单周期硬件乘法和除法——加快计算
■ 存储器
− 从32K字节至128K字节闪存程序存储器
− 从6K字节至20K字节SRAM
− 多重自举功能
■ 时钟、复位和供电管理
− 2.0至3.6伏供电和I/O管脚
− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监
测器(PVD)、掉电监测器
− 内嵌4至16MHz高速晶体振荡器
− 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
− 内嵌40kHz的RC振荡器
− 内嵌PLL供应CPU时钟
− 内嵌使用外部32kHz晶体的RTC振荡器
■ 低功耗
− 3种省电模式：睡眠、停机和待机模式
− VBAT为RTC和后备寄存器供电
■ 2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道)
− 转换范围是0至3.6V
− 双采样和保持功能
2019-04-03
labview上机实验操作
上机目的：学习LabVIEW软件的基本编程环境；
上机内容：创建一个VI程序，并将此程序保存为子VI。此VI要实现的功能是：以摄氏度为单位读取温度，然后将该值转化为华氏温度，并将两个值都显示出来。将摄氏度转化为华氏温度的计算公式为
degF=deg〖C×9〗/5+32
2019-04-03
0003、IC卡读写仿真.zip
刚刚从visual basic 中杀回来，由于急切想试一下，上位机（微机）与下位机（单片机）相结合的无穷魅力，就急切的利用好心人的实例匆匆修改调试，终于建立了一座小桥，面貌和功能真是我都不忍心看。但网友比我还急切，我刚说出了想法，就相我要结果，干脆就把周日给消灭了。先拿出来共同欣赏一下，以证明这条路子是可以走的，在以后的过程中，将会有漂亮灵巧的例子和大家一起弄。
首先说明一下我的过程，另外介绍一下需要安装的软件和过程。
1。visual basic 6.0 他的版本可不旧，.net不和咱相关。软件很大，可以随便从网上找到下载安装。
2。vspd xp 5。也可以从网上下载，但为了方便，我就放一块了，可以直接安装设置。增加两个虚拟串口，就和虚拟光驱的道理是一样的。具体可以找一下资料，1，将串口选择处改为com3和com4，点击add pair就可以了。这样就与他暂时无关了，就相当于硬件pc 与 mcu 都将要连在一起了。
！！！！！！！！！注意！！！，vb的mscomm1控件设置为com3,而讲proteus 的compim设置为com4,就表示连在一起了，不能都为com3或com4!!!!!!
其他参数设置为（9600，n,8,1）.
3.运行vb,运行proteus
4。看看很一般的效果，但意义还是有一点的。哈哈 ！好了，过几天我再弄得漂亮一点点了。比如，让电脑界面上的设置的按钮把单片机玩弄起来，好吧。希望大家支持呀。
5感谢广大网友的例子，我在此基础上做了整合，不涉及侵犯其权利。共同进步。仅限于学习，不用于其他商业用途。
2019-05-19
0007、VB上位机程序控制DS1302时钟的proteus仿真.zip
MDLS 是精电蓬远公司一个字符型液晶显示模块系列 LCM 标号的代码词
头 该系列是目前世界上品种最全的字符型LCM系列 它具有8 1 40 4 字符 行
各种规格 广泛应用于智能仪表 通讯 办公自动化及军工等领域
字符型液晶显示模块由字符型液晶显示屏 LCD 控制驱动主电路HD44780及其扩
展驱动电路HD44100或与其兼容的IC 少量阻 容元件 结构件等装配在PCB板上而成
字符型液晶显示模块目前在国际上已经规范化 无论显示屏规格如何变化 其电特
性和接口形式都是统一的 因此只要设计出一种型号的接口电路 在指令设置上稍加改
动即可使用各种规格的字符型液晶显示模块
2019-05-19
LABview上机实验
上机目的：学习LabVIEW软件的基本编程环境；
上机内容：创建一个VI程序，并将此程序保存为子VI。此VI要实现的功能是：当输入发动机转速r时，经过一定的运算过程，输出发动机温度T和汽车速度值V，它们的关系式为
V=√(100+3r)
T=V/1.5
2019-04-03
0009、八路扫描式抢答器设计论文.zip
本文介绍的八路数显抢答器具有电路简单、成本较低、操作方便、灵敏可靠等优点，经使用效果良好, 具有较高的推广价值。无线遥控抢答器，它由8个发射器和1个接收器组成，可用于8组或8组以下的智力竞赛中。比赛前，将参赛组从0至7编号，每组发给对应的一个发射器。将接收器放于各组中央或前方。主持人按一下启动键后，抢答开始。此后，哪一组最先按下发射器上的抢答键，接收器就立即显示该组的组号并锁定，同时发出3次清脆的“叮咚”声。以后，按下任何一路抢答键均不起反映。只有主持人再次按动启动键后，才能进行下一次抢答该电路由直流稳压电源、抢答器、超时报警与电子计分四部分组成。
2019-05-19
0005、PC红外线遥控器上位机及电路图.zip
接口是RS232C串口(9芯孔)(如要接25芯串口可到电脑城买9芯针转25芯孔的转接头)
TL0038X是红外线接收头(电视机内用来接收遥控器信号的一体化红外线接收头)
C1 470U 是470微法的电容器
R1 是200欧电阻
R2 是4.7K欧电阻
D1 是1N4148二极管(可以改用发光二极作指示灯)
D2 是5.1V稳压管
D3 是1N4148二极管
硬件调试:
1.把接收器串口接头接在PC机串口中(软件默认串口1).
2.打开软件选择串口并打开串口(串口打开时左下角接口指示会凹下).
3.用万用表测接收头的电源脚要为+5.1V左右和输出脚要大于+3V.如果不对就说明电路
有问题,此时不接接收器,查串口的6,4脚电压要为+9V以上,如电压低+9V就要适当减小
R2,R1电阻值,以上正常的话硬件电路就正常.
4.把遥控器对着接收器,按遥控器的按键,在左下角就有接收的数据.(没有接收数据要查
接收器和串口连接是正确)如以上正常可以在帮助中打开接收显示是否有接收数据,如
果有接收数据就可以退出接收显示,再按遥控器看窗口左下角是否有接收的数据,有数
据就说明已经成功.如果帮助中接收显示中有数据但退出接收显示时窗口左下角没有数
据.要把接收显示中数据发给我进行分析(接收遥控器按10次以上的数据),如果在接收
显示窗中时没有按遥控器时,一直数据接收进来就说明你周围有红外线干扰源(阳光,电
灯等直射引起).解决办法:不让干扰源直射或加滤光片,排除干扰源后还有无用数据接收
时你可以把数据发给我分析(这跟电脑有关).
5.接收正确后,在命令树找'其它'中的'时间'命令用'命令测试'测试正常后,
可以按'按键学习'钮开始学习您手中的遥控器. 你可以按你手中要设的按键,
当输入中有你学习输入的数据,你要按'应用'钮设定此命令(如要保存此命令
可以按'保存'钮).此时你可以按刚才设的遥控器按键就会跳出时间窗口.
6.到此你已经成功.你可以修改命令文件中已有的命令和学习已有命令的输入码,增加你的
控制命令
2019-05-19
小波滤波实验
通过选用合适的滤波方法对原始含噪的地震数据进行去噪处理，从而达到增强有效信号的目的
三、实验内容：
对实际采集到的地震数据进行去噪处理，即通过滤波处理对原始含噪数据中的规则干扰或者不规则干扰进行压制。
四、实验工具：
Matlab SeiSee seismiclab等。
2019-04-03
电子密码锁
以51单片机为核心，设计一个电子钟，系统采用12小时制计时方式，用八位数码管分别表示：星期、上/下午、时、分和秒。其中，星期显示数字1-7分别代表周一到周日；上午用字母“A”表示，下午用字母“P”表示。常规时间显示时蜂鸣器不发生，装饰灯从左到右，再从右到左流水显示。
系统可以通过调整按键进行时间调整。调整按键每按下一次，选中调整位的顺序为：星期→上/下午→小时十位→小时个位→分钟十位→分钟个位→星期……。选中位持续闪烁，再通过按下“+”或“—”按键完成时间调整。当按下确定键，系统退出调整状态，并按调整后的时间进行显示。
系统具有整点声光报时功能。每当整点到，蜂鸣器间断响3下，彩灯同步闪烁3下。
1．完成系统的硬件电路设计与软件设计；
2．采用C51语言编程；
3．采用Proteus、Keil C等软件实现系统的仿真调试；
4．设计报告要求思路清晰，结构合理，语言流畅，书写格式符合要求。
5．能条理清晰地讲述每个设计环节，完成设计答辩。
2019-04-03
0002、C与VB语言联合在proteus上仿真.zip
刚刚从visual basic 中杀回来，由于急切想试一下，上位机（微机）与下位机（单片机）相结合的无穷魅力，就急切的利用好心人的实例匆匆修改调试，终于建立了一座小桥，面貌和功能真是我都不忍心看。但网友比我还急切，我刚说出了想法，就相我要结果，干脆就把周日给消灭了。先拿出来共同欣赏一下，以证明这条路子是可以走的，在以后的过程中，将会有漂亮灵巧的例子和大家一起弄。
首先说明一下我的过程，另外介绍一下需要安装的软件和过程。
1。visual basic 6.0 他的版本可不旧，.net不和咱相关。软件很大，可以随便从网上找到下载安装。
2。vspd xp 5。也可以从网上下载，但为了方便，我就放一块了，可以直接安装设置。增加两个虚拟串口，就和虚拟光驱的道理是一样的。具体可以找一下资料，1，将串口选择处改为com3和com4，点击add pair就可以了。这样就与他暂时无关了，就相当于硬件pc 与 mcu 都将要连在一起了。
！！！！！！！！！注意！！！，vb的mscomm1控件设置为com3,而讲proteus 的compim设置为com4,就表示连在一起了，不能都为com3或com4!!!!!!
其他参数设置为（9600，n,8,1）.
3.运行vb,运行proteus
4。看看很一般的效果，但意义还是有一点的。哈哈 ！好了，过几天我再弄得漂亮一点点了。比如，让电脑界面上的设置的按钮把单片机玩弄起来，好吧。希望大家支持呀。
5感谢广大网友的例子，我在此基础上做了整合，不涉及侵犯其权利。共同进步。仅限于学习，不用于其他商业用途。
2019-05-19
0004、Integrate就医服务平台论文.zip
（1）、采用触摸屏、按键实现对设备的控制，满足不同方式下的控制。
（2）、具有语音对讲功能，可以方便的实现医院各部门的通信。
（3）、信息进行无线传发送，接收端可以将信息转化成语音信息进行方便操作（例：药房处可以根据语音信息进行取药）。
（4）、可与PC机进行连接（例：外接打印机进行数据打印）。
2019-05-19
0006、PLC电梯控制系统论文.zip
PLC控制系统的应用软件是指为完成PLC实际控制任务而编制的各种软件。随着PLC应用领域范围的不断扩大，应用水平的提高，PLC应用软件也大大丰富起来了。PLC应用软件与一般计算机信息处理软件相比，有很大不同，PLC应用软件有以下几个特点：
⑴应用软件设计必须与生产工艺紧密结合。生产工艺要求不同，控制的功能也就要求不同，即使是相同的生产过程，由于各种设备的工艺参数不一样，控制实现的方式也不一样。所以程序设计人员必须深入现场，严格尊守生产工艺的具体要求来设计应用程序。
⑵应用软件与硬件紧密相关。软件设计人员不能抛开硬件配置和系统孤立地考虑软件设计。设计必须根据硬件系统，接口的实际情况进行相应的程序设计。
⑶PLC应用软件的设计需要计算机，自动控制技术甚至网络通信技术等多种知识。特别是PLC网络的出现，PLC控制系统不再是一个单独的装置。在控制系统中，可能包括有多台不同型号的PLC，计算机，外围设备等。因此在进行软件设计时，实现和处理某种控制功能都离不开计算机，自动控制和通信技术。因此，应用程序中不仅有PLC程序，还有计算机程序和通信网络程序等。
2019-05-19
ic封装设计：allegro package designer
2024-04-10
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人