电路板级的EMC设计 （1）概述

电路板级的EMC设计 （1）概述

文档简介

应用文档从元件选择、电路设计和印制电路板的布线等几个方面讨论了电路板级的电磁兼容性（EMC）设计

本文从以下几个部分进行论述：

• 第一部分：电磁兼容性的概述

• 第二部分：元件选择和电路设计技术

• 第三部分：印制电路板的布线技术

第一部分：电磁干扰和兼容性的概述

电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了克服干扰，电路设计者不得不移 走干扰源，或设法保护电路不受干扰。其目的都是为了使电路按照预期的目标来工作——即达到电磁兼容性。

通常，仅仅实现板级的电磁兼容性这还不够。虽然电路是在板级工作的，但是它会对系统的其它部分辐射出噪声，从而产生系统级的问题。

另外，系统级或是设备级的电磁兼容性必须要满足某种辐射标准，这样才不会影响其他设备或装置的正常工作。 许多发达国家对电子设备和仪器有严格的电磁兼容性标准；为了适应这个要求，设计者必须从板级设计开始就考虑抑制电子干扰。

基本概念

电磁兼容性：衡量电子设备“电磁干扰性能”的指标：设备既不会对相邻设备产生电磁干扰，也不会受相邻设备的电磁干扰的能力(在标准可接受的范围内)。

电磁兼容（EMC）包括两个方面的概念：

• EMI（电磁干扰）：电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰
• EMS（电磁抗挠度）：设备本身能够承受相应标准、规定范围内的电磁能量干扰的能力

电磁干扰的主要途径是两个方面：

• 传导干扰：经过电源线、信号线传导；主要解决方法是滤波
• 辐射干扰：通过空间电磁波辐射；主要解决方法是屏蔽
  另外还有一个方面叫做瞬态干扰，主要包括：
• 瞬态脉冲（EFT）
• 各类浪涌（SURGE）
• 静电放电（ESD）
  解决瞬态干扰的方式是