Altium Designer22设计规则检查违反约束详细说明

电气规则检查如下

1、Clearance Constraint (Gap=10mil) (All),(All)  间隙约束

也就是约束PCB中的电气间距，比如线与线之间的间距，阻容各类元件的焊盘间距小于规则中的设定值，即报警，报警如下

规则设置方式如下：

该规则可以设置不同类型电气组件的间距约束值，如上图的表中，可以分别设置走线（Track）、贴片焊盘（SMD Pad）、通孔焊盘（TH Pad）、过孔（Via）、覆铜（Copper）、丝印字符（Text）、孔（Hole），这些两两之间的间距都可以设置约束值。

2、Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All)  短路约束

即禁止不同网络的电气相接触。比如下图中两个电阻，其中的两个焊盘已经完全接触，这是不允许的，当出现“Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All)”会伴随着“Clearance Constraint (Gap=10mil) (All),(All)”一起出现。

3、Un-Routed Net Constraint ( (All) )  未布线网络。

有时候板子元件数量巨大，很多网络焊盘可能是叠层放置，即使AD有飞线显示功能（View->Connections->Show Net）如果挨得远可以明显看到一条细细的飞线，但靠得很近时肉眼是无法确定是否已布线如下图，因此利用该检查项快速定位到未布线的网络和具体坐标位置。左键点击即可定位到报错位置。

4、Modified Polygon (Allow modified: No), (Allow shelved: No)  多边形覆铜调整未更新
这项检查是放置在电源分割、模拟地数字地分割时候，调整了分割范围、边框外形而未更新覆铜。

如下图，正常覆铜后：

而如果手动调整覆铜的外轮廓或者形状，则会有如下的报错：

出现此错误时，选中整个电路板后执行菜单Tools->Polygon Pours->Repour Selected，对已选择的错误覆铜执行重新覆铜，或者选择Repour All对整个PCB的覆铜区域全部重新覆铜：

5、Width Constraint (Min=6mil) (Max=100mil) (Preferred=6mil) (All)  布线线宽约束。

线宽的约束体现在电源走线是需要考虑电流大小、PCB制板厂的最小线宽工艺，这些需要做最小线宽的约束设置；而有些信号线需要考虑阻抗要求、差分信号要求，或者一些BGA的扇出布线，这些需要做最大线宽的约束设置。

设置方法如下：

6、Power Plane Connect Rule(Relief Connect )(Expansion=20mil) (Conductor Width=10mil) (Air Gap=10mil) (Entries=4) (All)   电源平面连接规则。

此项检查常用于多层板项目中。主要设置覆铜时候铜皮和焊盘管脚连接方式、距离等参数。

7、Hole Size Constraint (Min=6mil) (Max=100mil) (All)  孔大小约束。

这个参数主要是影响到PCB制板厂对钻孔工艺，对于设置太小或者太大的孔，制板厂未必会有这么细的钻头或者这么精准的工艺，同时也未必有太大的钻头。

该参数的设置方式如下图：

8、Hole To Hole Clearance (Gap=10mil) (All),(All)  孔到孔之间的间距约束规则。

有时候元器件的封装有固定孔，而与另一层的元件的固定孔距离太近，从而报错。
 

9、Minimum Solder Mask Sliver (Gap=5mil) (All),(All)  最小阻焊间隙。

一般的在焊盘周围都会包裹着阻焊层，组焊层存在的目的是生成工艺中，阻焊油、绿油的开窗范围。如下图中两个电阻焊盘，周围的紫色外框就是阻焊层，而与下边一个焊盘的组焊层距离小于9mil，而报警。最小阻焊间隙的设置如下图：

10、Silk To Solder Mask (Clearance=4mil) (IsPad),(All)  丝印到阻焊距离。

如下图，丝印时一条在Topoverlay的导线（制板后，该丝印是在PCB板表面的，一般白色），与阻焊层距离太近。

此设置时软件默认值10mil，设置方法如下图，一般改为0：

11、Silk to Silk (Clearance=5mil) (All),(All)  丝印与丝印间距。

这个是同一层丝印之间的距离规则。这个经过一般是在布局后报警数量最多的，因为布局后如果没有及时调整位号丝印的位置，一般都是各种旋转之后，位号丝印字会叠放在了别的器件焊盘上，这个时候报警最多。

如下图两个丝印标识重叠，规则检查时就会报错。

丝印与丝印间距的设置方式如下：

12、Net Antennae (Tolerance=0mil) (All)  网络天线。

这个规则的是指某些网络如果走线走到一半，并且走线长度超过设定值，而没有另一头接应，就形成天线效应。

如下图中的电容，多出一根线而未走完或者本该不再走线，这样就致使天线效应的警报。

13、Height Constraint (Min=0mil) (Max=1000mil) (Prefered=500mil) (All)  高度约束。

设定元器件的高度，从元器件所在的层算起。