milc与全国计算机二级证区别,IEC 直流电阻

DIN EN 61340-2-3-2017 静电.第2-3部分:用于防止静电电荷积累的固态材料的电阻和电阻率测定的试验方法(IEC 61340-2-3-2016);德文版本EN 61340-2-3-2016

DIN EN 61788-4-2017 超导电性.第4部分:残余电阻比测量.Nb-Ti与Nb3Sn复合超导体的残余电阻比(IEC 61788-4-2016);德文版本EN 61788-4-2016

DIN EN 62631-3-1-2017 固体绝缘材料的介电和电阻特性.第3-1部分:电阻特性的测定(直流方法).体积电阻和体积电阻率.通用方法(IEC 62631-3-1-2016).德文版本EN 62631-3-1-2016

DIN EN 62631-3-2-2016 固体绝缘材料的介电和电阻特性.电阻特性的测定(直流方法).表面电阻和表面电阻率(IEC 62631-3-2-2015).德文版本EN 62631-3-2-2016

DIN EN 62631-3-3-2016 固体绝缘材料的介电和电阻特性.电阻特性的测定(直流方法).绝缘电阻(IEC 62631-3-3-2015).德文版本EN 62631-3-3-2016

DIN EN 61340-4-1-2016 静电学.第4-1部分:对于专门用途的标准试验方法.地板覆盖物和已装地板的电阻(IEC 61340-4-1-2003+A1-2015).德文版本EN 61340-4-1-2004+A1-2015

DIN EN 62135-2-2015 电阻焊接设备.第2部分:电磁兼容性(EMC)要求(IEC 62135-2-2015);德文版本EN 62135-2-2015

DIN EN 61481-2-2015 带电作业. 相位比较器. 第2部分: 用于1 kV至36 kV交流电压的电阻式. (IEC 61481-2-2014); 德文版本EN 61481-2-2014

DIN EN 62395-2-2014 工业和商业应用电阻跟踪加热系统. 第2部分: 系统设计, 安装和维护的应用指南 (IEC 62395-2-2013); 德文版本EN 62395-2-2013

DIN EN 62395-1-2014 工业和商业用电阻式伴热器.第1部分:总则和测试要求(IEC 62395-1-2013); 德文版本EN 62395-1-2013

DIN EN 60519-10-2014 电热设备安全性.第10部分:工业和商业用电阻跟踪加热系统的详细要求(IEC 60519-10-2013).德文版本EN 60519-10-2013

DIN EN 60404-11-2013 磁性材料.第11部分:磁带和磁条表面绝缘电阻测定的试验方法(IEC 60404-11-1991+A1-1998+A2-2012).德文版本EN 60404-11-2013

DIN EN 61788-16-2013 超导性.第16部分:电气特性测量值.微波频率下超导体的功率依赖表面电阻(IEC 61788-16-2013).德文版本EN 61788-16-2013

DIN EN 62631-1-2012 固体绝缘材料的电介质和电阻特性.第1部分:总则(IEC 62631-1-2011).德文版本 EN 62631-1-2011

DIN EN 60512-21-1-2010 电子设备连接器.试验和测量.第21-1部分:R.F.电阻试验.试验21a:R.F.并联电阻(IEC 60512-21-1-2010).EN 60512-21-1-2010

DIN EN 60519-21-2009 电热设备安全性.第21部分:电阻加热设备的详细要求.加热和熔化玻璃设备(IEC 60519-21-2008).德文版本EN 60519-21-2009

DIN EN 62135-1-2009 电阻焊接设备.第1部分:设计,制造和安装的安全性要求(IEC 62135-1-2008).德文版本EN 62135-1-2008

DIN EN 61788-7-2007 超导性.第7部分:电子特征测量.微波频率下超导体的表面电阻 (IEC 61788-7-2002)

DIN EN 61788-10-2007 超导性.第10部分:临界温度测量.用电阻法测量复合超导体的临界温度(IEC 61788-10-2006)

DIN EN 60512-2-1-2003 电子设备连接器.试验和测量.第2-1部分:电力连续性和接触电阻试验.试验2a:接触电阻.毫伏级方法 (IEC 60512-2-1:2002); 德文版本 EN 60512-2-1:2002

DIN EN 60512-2-3-2003 电子设备连接器.试验和测量.第2-3部分:电力连续性和接触电阻试验.试验2c:接触电阻变量 (IEC 60512-2-3:2002); 德文版本 EN 60512-2-3:2002

DIN EN 60512-3-1-2003 电子设备连接器.试验和测量.第3-1部分:绝缘试验.试验3a:绝缘电阻 (IEC 60512-3-1:2002); 德文版本 EN 60512-3-1:2002

DIN EN 60512-2-6-2003 电子设备连接器.试验和测量.第2-6部分:电力连续性和接触电阻试验.试验2f:外壳(壳式)电连续性 (IEC 60512-2-6:2002); 德文版本 EN 60512-2-6:2002

内容概要:本文档主要介绍了Intel Edge Peak (EP) 解决方案,涵盖从零到边缘高峰的软件配置和服务管理。EP解决方案旨在简化客户的入门门槛,提供一系列工具和服务,包括Edge Software Provisioner (ESP),用于构建和缓存操作系统镜像和软件栈;Device Management System (DMS),用于远程集群或本地集群管理;以及Autonomous Clustering for the Edge (ACE),用于自动化边缘集群的创建和管理。文档详细描述了从软件发布、设备制造、运输、安装到最终设备激活的全过程,并强调了在不同应用场景(如公共设施、工业厂房、海上油井和移动医院)下的具体部署步骤和技术细节。此外,文档还探讨了安全设备注册(FDO)、集群管理、密钥轮换和备份等关键操作。 适合人群:具备一定IT基础设施和边缘计算基础知识的技术人员,特别是负责边缘设备部署和管理的系统集成商和运维人员。 使用场景及目标:①帮助系统集成商和客户简化边缘设备的初始配置和后续管理;②确保设备在不同网络环境下的安全启动和注册;③支持大规模边缘设备的自动化集群管理和应用程序编排;④提供详细的密钥管理和集群维护指南,确保系统的长期稳定运行。 其他说明:本文档是详细描述了Edge Peak技术及其应用案例。文档不仅提供了技术实现的指导,还涵盖了策略配置、安全性和扩展性的考虑,帮助用户全面理解和实施Intel的边缘计算解决方案。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值