msl3等级烘烤时间_MSL等级

MSL

防潮等级的介绍

来源：

|

时间：

2010

年

01

月

26

日

•

1

级

-

小于或等于

30°C/85%RH

无限车间寿命

•

2

级

-

小于或等于

30°C/60%RH

一年车间寿命

•

2a

级

-

小于或等于

30°C/60%RH

四周车间寿命

•

3

级

-

小于或等于

30°C/60%RH168

小时车间寿命

•

4

级

-

小于或等于

30°C/60%RH72

小时车间寿命

•

5

级

-

小于或等于

30°C/60%RH48

小时车间寿命

•

5a

级

-

小于或等于

30°C/60%RH24

小时车间寿命

•

6

级

-

小于或等于

30°C/60%RH72

小时车间寿命(对于

6

级，

元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时

间限定内回流)。

提示：湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。不管是在空气流通的热

带区域中，还是在潮湿的区域中运输，潮湿都是显著增加电子工业开支的

原因。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(

fine-pitch

device

)和球栅阵列(

BGA

，

ballgridarray

)，使得对这个失效机制的关

注也增加了。基于此原因，电子制造商们必须为预防潜在灾难支付高昂的

开支。吸收到内部的潮气是半导体封装最大的问题。当其固定到

PCB

板上

时，回流焊快速加热将在内部形成压力。这种高速膨胀，取决于不同封装

结构材料的热膨胀系数(

CTE

)速率不同，可能产生封装所不能承受的压

力。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装

元件(

SMD

，

surfacemountdevice

)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力

损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离

(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹

等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是

元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。尽管现在，进行回流焊操作时，

在

180℃~200℃时少量的湿度是可以接受的。然而，在

230℃~260℃的范

围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小爆

炸(爆米花状)或材料分层。必须进行明智的封装材料选择、仔细控制的

组装环境和在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。实际上国外经常

使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和专用软件来显示封

装、测试流水线、运输

/

操作及组装操作中的湿度控制。