关于PCB拼板

以前一直听说锣边,不知道具体意思,今天终于明白了,附图说明:

 拼好的板子,外围加5mm工艺边,板与板之间的部分就是要用电脑锣,锣空的部分!

这样拿到板子之后,掰掉两边的工艺边,板子就分离了! O(∩_∩)O~

如果是拿去贴片的话,还要在工艺边上加Mark点(1mm的实心焊盘),距离板边距大于等于5mm...

效果图如下:

转载于:https://www.cnblogs.com/zhangfan2014/p/4098991.html

<think>好的,我现在需要处理用户关于PCB拼板教程的查询。首先,用户已经提供了两个引用,我需要先仔细理解这些引用的内容。 引用[1]是关于Altium Designer24的PCB教程,提到了PCB封装、PCB板和快捷键。虽然主要不是讲拼板,但可能其中涉及PCB设计的基础知识,可能在拼板时会用到相关操作,比如封装布局或快捷键。需要检查是否在拼板过程中会涉及这些部分,比如使用Altium Designer的拼板功能可能需要了解PCB板的基本操作和快捷键。 引用[2]则直接提到了PCB拼板和工艺的教程,说明工艺的添加位置(上下或左右),以及使用邮票孔的方法。这里的关键点是工艺的作用(用于PCBA组装)、如何添加以及邮票孔的应用。用户可能需要具体的步骤指导,比如如何在Altium Designer中实际进行拼板设计,添加工艺,设置邮票孔等。 接下来,用户的问题是想寻找关于PCB拼板的教程,尤其是电子设计方面的。我需要结合现有的引用内容,给出结构清晰的回答,涵盖拼板的基本概念、设计步骤、注意事项以及可能涉及的软件操作。同时,根据用户提供的引用,需要正确引用这些内容,比如提到工艺时引用[2],提到Altium Designer操作时引用[1]。 此外,用户可能希望了解拼板的具体方法,比如V-CUT、邮票孔,以及工艺的设计规范,例如宽度、定位孔的位置等。还要考虑拼板后的板子分离方式,比如折断还是铣削,这会影响拼板设计中的间距和连接方式。 需要验证引用中的信息是否足够覆盖这些方面。引用[2]提到工艺的添加位置和邮票孔的使用,但可能没有详细说明其他连接方式如V-CUT,这时候可能需要补充常见方法,同时结合引用[1]中的PCB设计工具操作步骤,比如在Altium Designer中如何排列板子、添加工艺和邮票孔。 另外,用户可能需要知道拼板的注意事项,比如元件间距、板处理、标记添加等,这些内容如果在引用中没有明确提到,可能需要根据一般知识进行补充,但需注意是否超出引用范围。由于引用[2]提到了工艺和邮票孔,可以重点围绕这些展开,并结合Altium Designer的操作指南(引用[1])来指导具体实现步骤。 最后,生成相关问题需要考虑用户可能的后续疑问,比如优化拼板设计、常见错误、软件工具的具体操作、工艺尺寸规范等。确保问题与拼板教程紧密相关,并引导用户进一步探索。</think>关于PCB拼板的设计教程,以下是关键知识点和操作步骤的整理: ### 一、PCB拼板的核心概念 1. **拼板目的** 通过将多个相同/不同电路板组合成标准尺寸的加工单元,提升SMT贴片效率,降低生产成本[^2]。 2. **工艺设计规范** - 通常设置在板上下或左右,宽度建议5mm以上 - 需包含3-4个定位孔(直径2.0-3.0mm)和光学定位点[^2] 3. **连接方式对比** ```markdown | 类型 | 适用场景 | 加工方式 | 间距要求 | |---------|-------------------|------------|-----------| | V-CUT | 矩形规则板 | 直线切割 | ≥0.5mm | | 邮票孔 | 异形板/不规则连接 | 钻孔分板 | ≥1.0mm | | 空心条 | 柔性板 | 铣床加工 | ≥2.0mm | ``` ### 二、Altium Designer拼板操作步骤[^1] 1. **创建拼板文件** ```python File > New > PCB → 设置板层参数 ``` 2. **导入子板设计** - 使用`Place > Embedded Board Array`功能 - 设置行列数量和间距参数 3. **添加工艺(以邮票孔为例)** ```python 1. 在机械层绘制工艺轮廓 2. 放置邮票孔(直径0.8mm,间距1.5mm) 3. 添加定位孔和Mark点 ``` ### 三、拼板优化建议 1. **元件布局约束** 板5mm内禁止放置贴片元件,避免分板时损坏器件[^2] 2. **拼板方向规划** - 相同模块建议旋转180°交替排列 - 异形板需计算最佳材料利用率 3. **特殊标记要求** ```markdown - 工艺需添加板号/版本标识 - 拼板交界处放置分板方向指示箭头 ```
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