竞争10nm产品市场联发科新增Helio X35

最新推荐文章于 2025-05-11 14:56:36 发布

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联发科宣布将推出10nm制程的Helio X30芯片，并计划额外发布Helio X35，作为X30的降规格版本以扩大市场份额。X30采用三丛集设计，针对高端手机市场。

联发科已经宣布，将于明年出货10nm制程芯片Helio X30。Helio X30采用三丛集设计，包括两个主频为2.8GHz的Cortex A73核心、四个主频为2.2GHz的Cortex A53核心，以及四个主频2.0GHz的Cortex A35核心，主要为各大手机品牌旗舰机而打造。不过，据台湾媒体报道为了提升10nm产能来满足市场需求，与Qualcomm竞争10nm产品市场，联发科还准备增加一款10nm芯片——Helio X35。与此前的Helio X20和Helio X25不同，未来的Helio X35实际上是X30的“降规格”版本，期望扩展更多的厂商前来采用。

目前，还没有关于Helio X35的架构信息。按照Helio X20和Helio X25的情况来看，Helio X35和Helio X30的主频会有所不同，但架构应该不变。

据称，如果按照联发科的原计划，Helio X30本该采用16nm制程工艺，然而由于市场竞争激烈，联发科最终将其改为10nm制程工艺，希望以此拉高产品均价和毛利率，与Qualcomm一较高下。

本文转自d1net（转载）