Tego与Smartrac合作开发RFID解决方案用于复杂的工业环境

最新推荐文章于 2025-09-12 20:46:57 发布

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原文链接：https://yq.aliyun.com/articles/141812

Tego与SMARTRAC合作研发了一种新的超高频RFID解决方案，利用Tego的UHF芯片及软件产品，增强SMARTRAC工业部门的解决方案。该方案将提供耐高温且可在特殊环境下工作的Dipole嵌体，适用于多种成品材料中，支持从产品制造初期即开始记录信息并长期存储。

Tego和SMARTRAC联手研发超高频RFID解决方案，利用Tego的(UHF)芯片和软件产品组合，来提高SMARTRAC工业部门解决方案的提供能力。此外，SMARTRAC将提供基于Tego坚固耐用、高内存UHF TegoChip的嵌体和标签，为其全球客户和合作伙伴。

SMARTRAC宣布其基于TegoChip版本的Dipole嵌体即将面市，该inlay可抵抗极端高温，能在γ射线和电子束灭菌环境下运行，可以紧密嵌入用于成品材料。而tegochip有四个不同的版本，每个版本有不同的内存量(2 字节，1字节，8字节或24字节)，该公司尚未宣布用于新SMARTRAC Dipole标签的是tegochip的哪个版本。

该公司报告称，利用TegoChip技术，Dipole嵌体能从产品制造过程的开始进行信息记录，并在整个产品的生命周期进行更多数据的存储，甚至跨越几十年。SMARTRAC嵌体基于tegochip研发，也奠定了其一系列解决方案的开发基础，将被使用于SMARTRAC的物联网平台Smart Cosmos。

本文转自d1net（转载）