ERP实施过程中的沟通管理研究

 关于沟通管理,内容很多,也听了大师级老师的培训,自己略微总结一下,并结合ERP项目实施的具体特点来谈谈如何与客户做沟通。这里先讲讲沟通的基本概念,后期在深入体会ERP实施过程中如何与客户进行沟通,希望更多的朋友参与讨论。
  一、为什么需要沟通?沟通的目的是什么?
  一般来关于沟通管理,内容很多,也听了大师级老师的培训,自己略微总结一下,并结合ERP项目实施的具体特点来谈谈如何与客户做沟通。这里先讲讲沟通的基本概念,后期在深入体会ERP实施过程中如何与客户进行沟通,希望更多的朋友参与讨论。说,沟通的目的主要3类:
  1、传递信息。向相关人员传递某些特定信息,让对方明白、了解一些事情或者情况。
  2、讨论。相关人员就某件事情的认识、处理方法、方案、策略、计划等内容进行讨论,以使事情能够做的更好,能够做得更完美。
  3、谈判。对有不同意见或存在分歧的地方,相关方面展开谈判,摆事实、讲道理,试图说服对方接受自己的条件,通过说服、妥协、让步、理解、包容,最终就某件事情达成一致意见。
  二、沟通的方式
  一般来说,沟通也有3钟方式。
  1、单项沟通。把某些事项以通知的方式告知相关人员,不需要反馈,至少不需要即可反馈。一般用在发布通知、要求、制度、命令、通报、散布传单等情况。
  2、双向沟通。沟通由一方与另一方进行互动式信息传达,并就沟通结果达成一致(也可能不一致),但至少双方都有发表意见的机会和权利,可以充分表达自己的意见和建议。比如:谈恋爱、工作绩效考核沟通、方案沟通等。
  3、网状沟通。这是一个多方参与的沟通方式,参与各方代表不同利益主体,他们就相关事情进行充分表达意见,达成妥协和一致。比如:ERP项目实施过程中,甲方、乙方、监理方就项目实施验收验收标准的讨论等。
  三、沟通的渠道(手段)
  1、电话2、邮件3、会议4、报告5、报表、6、口头7、通知8、传单9、看板10、短信11、留言等。
  四、沟通的原则
  记得有位大师给我们培训时强调了3个原则
  1、不要先入为主。这个容易理解,就是不要先把对方“定性”。这往往是由于我们的立场不同,收集的信息不够全面等原因造成的。
  2、先处理情绪,再进行沟通。带有情绪的沟通,至少来说是不理智的,也可能会引起对方的情绪变化,结果肯定不会很理想。
  3、沟通是双向的。一般情况下,应该多听,少说。对对方的观点最好进行重复和确认,以获取正确的信息。对于自己表达的不确定或者理解有难度的观点,应该让对方充分理解,并得到对方确认。
  另外,我还想再补充几点:
  1、态度要端正,心态要摆平。如果你是从“双赢”的角度、从“为了使事情朝着更好的方向发展”的角度去开展沟通,多半沟通会进展的比较顺利。
  2、要有明确的目标。而且目标还要聚焦。没有目标的沟通就是在浪费时间,是毫无意义的,肯定难以达到理想的结果。
  3、做好充分的准备。知己知彼,方能百战百胜。
  4、沟通要注意天时、地利、人和。在恰当的时间,恰当的地点,和恰当的人,讲恰当的话,才能提高沟通效率,达成沟通目标。否则,眉毛胡子一把抓,不管三七二十一,那结果是可以想像的。
  5、沟通的结果要确认。需要落实到纸面的,一定要落实到纸面,需要签字确认的,一定要签字确认。比如,我们与客户开的重要会议,要有会议纪要。
  6、沟通的结果要有跟踪和反馈。需要持续反馈结果的,要对沟通达成的事项进行跟踪、反馈、落实。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值