屏幕抽色滤镜

 

 

原文链接

http://forum.china.unity3d.com/thread-17831-1-1.html#rd

 

基于上面的脚本修改了一下,增加了饱和度计算,达到图片上的效果

 

饱和度

float3 intensity = dot(col.rgb, float3(0.299, 0.587, 0.114));
col.rgb = lerp(intensity, col.rgb, _Saturation);

 

转载于:https://www.cnblogs.com/hont/p/5540258.html

光源 三色穹顶光 2D AOI检测原理:基于二维图像分析颜色、亮度、形状等信息,属于定性检测的范畴 光学原理 焊盘:表面光滑,红色光会产生镜面反射,而蓝色光则被吸收、反射出,因此一般成像红色或者黄白色 焊锡:形成一个斜面,大部分蓝色光通过反射进入镜头,所以成像为蓝色 引脚:与焊盘类似,一般成像为红色或黄白色 元件本体:表面粗糙,产生漫反射,相当于接收了白色光照,显示为本身的颜色 基于规则的检测方法: 统计建模:学习一系列合格图像的模板,得到AOI数据库中的合格参数 图像比对:提取图像特征(像素分布、亮度和颜色等),并利用模板比对、抽色比对等方式,与AOI数据库中的合格参数进行比对检测缺陷 局限性:不同批次PCB的色差、反光差异易被误判 缺陷类别---不出脚 标准:以引脚(一般成像为红色或黄白色)与焊锡(一般成像为蓝色)形成色差轮廓可辨识度(分清晰、模糊、不可分辨三个等级,常见为圆形、方形、长方形)为判断依据。 轮廓清晰:引脚伸出合格 轮廓模糊:引脚可见,但不明显(如覆盖薄焊锡),工艺告警 轮廓不可分辨:引脚不可见(如包锡不出脚),不合格 缺陷类别---气孔 工艺警告 焊点满足所有其它要求的前提下,存在的吹孔、针孔、孔洞等 不合格针孔、吹孔、孔洞等使焊点减小,不能满足最低要求 缺陷定义:针孔、吹孔、孔洞等使焊点减小,不满足焊点最低要求 标准: 气孔成像特征通常呈现为黑色孔洞,焊点不满足 环绕润湿度≥270°(2级产品)或≥330°(3级产品) 焊盘覆盖比≥75% 则为不合格,满足为工艺告警 缺陷类别---少锡 缺陷定义:焊点辅面润湿状况不满足最低要求 检测标准:成像特征呈现为焊锡(一般为蓝色)在焊盘(一般为红色)投影分布: 环绕润湿度<270°(2级产品),或<330°(3级产品) 焊盘覆盖比<75% 缺陷特征与气孔重叠时,归为气孔类缺陷 缺陷类别---锡珠 焊料球使得相邻导体违反最小导体间距(0.13mm为通用要求) 焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住,或焊料球未焊牢在金属表面 缺陷定义焊接后粘附在板上的>0.13mm球状焊料 检测标准: 成像特征呈现为孤立的拟圆形亮点,直径>xx个像素 缺陷名称 | 缺陷定义及判断标准 不出脚 | 器件管脚漏出直径在[0,管脚真实直径)区间内的需要检出 气孔 | 面积大于等于0.05平方毫米需检出 连锡 | 焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上,跨接的焊料直径大于0μm需检出 少锡 | 锡少于焊盘表面总面积的50%需要检出 缺陷名称 | 缺陷定义 | 检测标准 | 检测策略 不出脚 | 器件引脚不可见 | 以引脚(一般为红色或黄白色)与焊锡(一般为蓝色)形成色差轮廓可辨识度(分清晰、模糊、不可分辨三个等级)为判断依据。<br>① 轮廓清晰:引脚伸出合格<br>② 轮廓模糊:引脚可见,但不明显(如覆盖薄焊锡),工艺告警<br>③ 轮廓不可分辨:引脚不可见(如焊锡太多),不合格 | 考虑不出脚漏检的质量风险高,工艺告警归为不合格缺陷检出上报,人工若复判为告警类则不计入AI误判。后续可增加按不同单板要求设定不同的策略。 气孔 | 使焊点减小,不满足焊点最低要求 | 气孔成像特征通常呈现为黑色孔洞,焊点不满足<br>① 环绕润湿度≥270°(2级产品)或≥330°(3级产品)<br>② 焊盘覆盖比≥75%<br>则为不合格,满足为工艺告警 | 工艺告警不作为缺陷检出 连锡 | 焊料把不应该连在一起的导体连在了一起 | 成像特征呈现为焊料(一般为蓝色)跨接到毗邻的非公共导体或元器件上 | 公共导体器件连锡虽不影响电气性能,但也属于工艺不良,统一按不合格上报,人工若复判为告警类则不计入AI误判 少锡 | 焊点辅面润湿状况不满足最低要 | 成像特征呈现为焊锡(一般为蓝色)在焊盘(一般为红色)投影分布:<br>① 环绕润湿度 < 270°(2级产品),或<330°(3级产品)<br>② 焊盘覆盖比 < 75% | 缺陷特征与气孔重叠时,归为气孔类缺陷 锡珠 | 焊接后粘附在板上的 > 0.13mm球状焊料 | 成像特征呈现为孤立的拟圆形亮点,直径 > xx个像素 | xx具体需工厂提供成像像素当量值计算 梳理一下
08-12
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