骁龙830?高通:10nm工艺芯片已送样

高通CEO确认,公司10nm工艺芯片已定案并开始送样给客户,2017年10nm订单全部交由三星负责。预计采用此工艺的骁龙830处理器将支持高达8GB内存。

北京时间7月28日消息,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)日前在接受分析师提问时透露,高通的10nm工艺芯片已经定案,同时开始送样给客户。莫伦科夫还透露,高通2017年的10nm订单都会交给三星,不过也会继续坚持多个来源的策略。这也就意味着,三星明年有可能将全权负责高通10nm芯片的订单。

值得一提的是,虽然莫伦科夫没有透露明年的这款处理器是谁,但根据之前曝光的消息显示,这款处理器应该就是骁龙830,该处理器将采用10nm工艺制造,最大可能支持8GB内存,将由三星代工。莫伦科夫这次透露的消息,更加证实了该传闻的可能性。

当然,作为三星的老对手台积电虽然没有获得订单,但是台积电有着大批量的苹果A10、A11处理器订单等着他们,苹果将在九月份发布的新款iPhone就会搭载A10处理器。另外,台积电此前也表示,今年将量产10nm工艺处理器,而明年则将挺进7nm。

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本文转自d1net(转载)
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