SK海力士成功研发72层堆叠闪存：TB级SSD/手机来了

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SK海力士成功研发出72层堆叠、单晶片容量256Gb的3D TLC闪存芯片，成为业界领先者。此技术使得单面1TB、双面2TB的M.2 SSD成为可能，并有望降低成本。

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PC明星产品固态硬盘的发展速度依然激进，SK海力士今天宣布，已经成功研发出72层堆叠、单晶片容量256Gb的3D TLC闪存芯片。由此，SK海力士成为业界第一，领先三星和东芝的64层。

 

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于是，一片封装完成的闪存芯片的最高容量将达到512GB，只需要两颗芯片，就能造出单面1T、双面2T的M.2 SSD，且成本更低。

如不出意外的话，SK海力士在Q4将把单晶片容量做到翻番。

另外，除了SSD，SK海力士称，相关芯片也会用于智能手机。

根据Gartner的统计，SK海力士是DRAM世界第二、闪存世界第五，他们已经向东芝报价，希望拿下后者欲出售的闪存股份。 


  

本文转自d1net（转载）

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