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原创 电路的底层长啥样?

这里需要记住的是,上述的NMOS晶体管中,衬底是P型的,衬底上有两个n型的掺杂区域分别称为源极(Source)和漏极(Drain) (其实你把左边定义为漏而右边定义为源也没有问题,因为这个时候这个器件是对称的,在连接电源和地之后,S和D才真正确定),中间最上面的称为栅极(Gate),这就是NMOS的三个电极了(实际上的MOS是一个4端器件,它的衬底也是一个端)。C因此可以得出,理论上反相器进行传输信号时,没有功耗(好吧,我们应该这样说:功耗极其地低),这就是为什么使用CMOS的工艺的原因。

2022-09-09 00:53:38 2320

原创 关于综合时报Error:Value of list ‘xxx’ must have 1 elements.(CMD-036)的debug 记录

查看完log,发现这个Error前边一定跟着一条不能找到object 的Warning,比如:Warning: Can't find object 'xxx/xxx/u_cell/S0' in design 'xxxx' .Error: Value of list ‘xxx’ must have 1 elements.(CMD-036).最终问题定位在dc的综合脚本中。原因:change_name 的指令会在产生log的时候将hierarchy 中的. 号改成_号,这样导致不能找到相应的ob

2022-08-31 17:24:12 4862

原创 了解数据传输——从数据握手开始

说来惭愧,相当于半路出家的我入职之前对总线一无所知,入职后便开始看verdi,只知道看波形就要拉出valid/ready信号,而自己在设计电路的时候并不知道这个神奇的握手协议的用处。这两天读了几篇文章有点醍醐灌顶的意思,所以整理一下。在数据传输中,各级寄存器是如何传输的?在时钟下一直传输吗?如果前级数据没有准备好怎么办(比如有些情况下读取存储器需要多个周期)?如果前级数据准备好了,但是后级还在忙还不能接收怎么办?前级数据会不会因为执行下一个操作造成当前数据丢失?这些就引出了数据传输的节奏控制,空操作,后

2021-10-12 14:36:36 1038

转载 Out standing、Out of order、Interleaving详细介绍

总线上的顺序模型AMBA的AXI总线中,控制和数据的传输通道是分离的,这就使得数据的传输相较于AHB总线变得灵活多变,地址的请求可以不等上一次的数据回来就可以继续发送,这使得AXI总线的传输效率大大提升,这样的数据传输就是outstanding操作。当Master访问Slave时,可以不等待上一笔操作完成,就发下一个操作,这样Slave在控制流的处理上就可以流水起来,提高了传输速度。同时,Master也许需要对不同的地址和Slave进行访问,这样,由于Slave的响应时间不同,其返回给Master的

2021-10-09 09:50:49 3781

转载 armv7-A系列2-arm状态寄存器

在[上一章]中,介绍了 arm 的核心寄存器以及相对应的作用,这一章介绍 armv7 架构中的另一个寄存器:状态寄存器。顾名思义,状态寄存器的作用就是保存处理器的状态信息,程序运行期间可以通过查看状态寄存器来进行相应的处理,或者通过设置状态寄存器来修改处理器当前运行模式。状态寄存器在 armv7 中,状态寄存器为 CPSR,即 Current Program Status Register,该状态寄存器中保存了处理器运行时的状态信息:​CPSR 寄存器为 32 位,其中:N:bi

2021-10-03 17:47:20 1108

原创 Block Cipher Mode Introduction(ECB\CBC\CTR\CMAC\GCM\XTS)

美国国家与标准技术研究院(National Institute of Standards and Technology (NIST))推荐了几种密码学中常见的加密模式,本文参考协议将算法核心提炼出来,以流程加解密框图的形式描述加解密算法,直观一目了然,希望对加解密算法初学者有所帮助。​​​​消息验证码是一种与秘钥相关的单项散列函数。发送方A和接收方B共享密钥K,若A向B发送消息,则A利用MAC=C(K,M)计算MAC值,然后将原始消息M和MAC一起发送给接收方。C是MAC...

2021-10-03 17:13:21 1699

转载 armv7-A系列1-核心寄存器以及使用

不论是对于哪种处理器而言,内部寄存器都是非常重要的一部分,它是处理器核心自带的内存,处理器核心的大部分操作都是在寄存器中完成,对于使用精简指令集的 arm 而言,所有操作都必须在寄存器中完成,不允许直接使用位于内存中的数据作为操作数,而需要先将内存数据加载到寄存器,在寄存器中操作完成再写回,这一点和复杂指令集系统是不同的,这更体现了内部寄存器的重要性,要了解 arm 处理器以及它的指令集,了解它的内部寄存器是第一步。核心寄存器armv7 架构总共 16 个 32 位核心寄存器,其中 r0~r12 是

2021-10-03 16:26:06 1704

转载 armv7-A系列0 - arm 处理器架构发展史

关于 armarm 是一家英国公司,负责处理器的设计,将生产部分授权给各大芯片厂商,设计的处理器产品虽然各有命名,在描述的时候,通常习惯性地统称为 arm 处理器。所以,arm 是一类处理器的统称,也可以指 arm 公司。同时,在早期 arm 将设计的处理器以 arm+version 进行命名,后来将命名方式更改为根据产品特性分为三种类型,A系列、R系列、M系列,这三种系列也是暗合 arm 这个名字。不光如此,arm 将设计的 arm 指令集架构命名为 armv+num,比如 armv6架构、a

2021-10-03 15:24:57 2186

logical effort:Designing Fast CMOS Circuit英文原版

本书介绍了一种设计MOS电路以实现高速电路的方法。该方法基于将MOS电路视为电阻和电容网络的简单近似。该RC模型以一种新的方式来表示,以简化数学,并快速确定电路的最大可能速度以及如何实现该速度。 逻辑努力法是一种考虑MOS电路中延迟的方法,它为概念引入了两个新名称:“逻辑努力”和“电努力”。逻辑努力描述了由于实现逻辑功能所需的电路拓扑结构而导致的计算成本,而电努力描述了驱动大型电容性负载的成本。本书为这两种想法选择了相关的名称,以便对它们进行比较,因为这两种形式的努力呈现出相同和可互换的延迟来源。为这些概念提供新的名称会导致简化电路分析并允许设计者快速分析替代电路设计的公式。 这种方法的批评者认为,它只实现了传统的RC分析,经验丰富的设计者知道如何优化电路以提高速度。事实上,最好的设计者,无论是凭直觉还是凭经验,都能设计出与逻辑努力方法得出的电路相匹配的电路。但本书已经看到许多经验丰富的设计师设计出糟糕电路的例子。他们经常陷入详细的电路模拟和晶体管尺寸的泥潭,无法研究电路的结构变化,从而导致更大的性能改进。由于其简单性,逻辑努力方法弥补了结构设计和详细模拟之间的差距。

2022-12-15

LPDDR4phy的寄存器翻译、注释以及关键软件流程

众所周知,DDR的内容相当丰富,本资料重点理解翻译了LPDDR4PHY的寄存器以及关键软件流程,方便设计者使用学习,内容后续可能会更新。

2022-03-04

FIPS 180-2, Secure Hash Standard (superseded Feb. 25, 2004).pdf

FIPS 180-2, Secure Hash Standard (superseded Feb. 25, 2004).pdf

2021-10-28

eDP_1.3_spec.pdf

eDP_1.3_specification

2021-10-28

eDP_1.2_spec.pdf

eDP的文档

2021-10-28

trustzone_security_whitepaper.pdf

ARM trust zone白皮书,已有部分注释

2021-09-29

axi-apb-bridge_xilinx.pdf

xilinx's axi to apb bridge document

2021-09-29

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