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仿白沙BGA小板
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之前一直忙别的事,有半年没动手做板了
最近刚闲下来,手痒就做了个玩
图大概是这个样子的:
(原文件名:image1.PNG)
线宽 0.1mm(4mil)
焊盘到线间距 0.1375mm(5.5mil)
线到线间距 0.15mm(6mil)
字符宽度 0.08mm(3.15mil)
1mm-pitch 120-pin BGA AT91FR4081
源文件:
点击此处下载 ourdev_559932K8ZU.zip(文件大小:221K) (原文件名:PCB1.zip)
DXP/99SE 老版本文件
点击此处下载 ourdev_560002IRY9.zip(文件大小:235K) (原文件名:PCB1#.zip)
开工
打印图形
用于确定工作区域
(原文件名:20100606A.JPG)
拍摄细节A
(原文件名:20100606B.JPG)
拍摄细节B
(原文件名:20100606C.JPG)
裁转印纸
四边各留1-10mm
(原文件名:20100606D.JPG)
粘贴
只粘进纸侧就行了
(原文件名:20100606E.JPG)
转印纸表面处理
小心地用橡皮擦
(原文件名:20100606F.JPG)
打印图形
(原文件名:20100606G.JPG)
热转印纸上的图形
(原文件名:20100606H.JPG)
细节A
(原文件名:20100606I.JPG)
细节B
(原文件名:20100606I.JPG)
细节C
(原文件名:20100606K.JPG)
准备下板料
(原文件名:20100606L.JPG)
切割
注意装夹时不要划伤表面
(原文件名:20100606M.JPG)
切完了
(原文件名:20100606N.JPG)
修边
(原文件名:20100606O.JPG)
上砂纸
2000目的用完了,这次只好用1200目的
冲水打磨,水池处光线比较暗,没拍成照片
(原文件名:20100606P.JPG)
打磨后微观结构
(原文件名:20100606Q.JPG)
直接进腐蚀
腐蚀液是饱和氯化铁和柠檬酸(这种腐蚀剂是非常有效的,高速,低侧蚀,无需搅拌。参考资料:爱丁堡蚀刻剂)
1秒钟就可以拿出来了
(原文件名:20100606R.JPG)
腐蚀完洗净
板子表面变得很恶心,棕色,紫色,粉红色,还有裂纹……
别担心,这是最适合热转印的表面
(原文件名:20100606S.JPG)
微观结构对比
左上是砂纸打磨的表面,右下是经过1秒钟腐蚀的表面
腐蚀后,宏观上很平整,微观上很粗糙,这就是我们要的
(原文件名:20100606T.JPG)
用胶带把转印纸固定在板子上
(原文件名:20100606U.JPG)
进过塑机
机器要预热到位,但注意板子一定要室温
预热板子可以提高速度,但我们更需要的是精度,所以要冷板进
(原文件名:20100606V.JPG)
转印回来
耐心等待冷却
(原文件名:20100606W.JPG)
揭膜,细节A
(原文件名:20100606X.JPG)
细节B
(原文件名:20100606Y.JPG)
腐蚀
采用水平静浸,室温下5分钟就好,加热更快
(原文件名:20100606Z.JPG)
看看撕下来的转印纸
细节A
(原文件名:20100606ZA.JPG)
细节B
(原文件名:20100606ZB.JPG)
腐蚀完板子
细节A
(原文件名:20100606ZC.JPG)
细节B
(原文件名:20100606ZD.JPG)
细节C
(原文件名:20100606ZE.JPG)
整体
完美无断线,无短路,全过程未经过任何修补
(原文件名:20100606ZF.JPG)
透光检查
细节A
(原文件名:20100606ZG.JPG)
细节B
(原文件名:20100606ZH.JPG)
细节C
(原文件名:20100606ZI.JPG)
后记
本来想做绿油
但光源还没回来
试了试用太阳
貌似分辨率不够
所以先等着了
用胶带封一下,防止氧化
(原文件名:20100606ZJ.JPG)
等光源出来继续做,阻焊,及BGA植球、焊接
不出意外的话,近期将推出《精密热转印手册》
着重分析画板、打印及转印过程中的各种误差/畸变及其修正方法
高精度转印操作技巧及注意事项,敬请期待