典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系

本文提供了一份详尽的PCB设计与焊接检查表,涵盖了从电路分析到元件布局、导线宽度选择、焊盘尺寸确定等关键步骤,确保电路板设计的质量与可靠性。

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焊盘直径(英寸/Mil/毫米) 最大导线宽度(英寸/Mil/毫米)

0.040/ 40 /1.015 0.015/ 15 /0.38
0.050/ 50 /1.27 0.020/ 20 /0.5
0.062/ 62 /1.57 0.025/ 25 /0.63
0.075/ 75 /1.9 0.025/ 25 /0.63
0.086/ 86 /2.18 0.040/ 40 /1.01
0.100/100/2.54 0.040/ 40 /1.01
0.125/125/3.17 0.050/ 50 /1.27
0.150/150/3.81 0.075/ 75 /1.9
0.175/175/4.44 0.100/100/2.54

设计检查,下述检查表包括有关设计周期的各个方面,对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。

1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?
2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?
3)必须屏蔽的地方,有效地屏蔽了吗?
4)充分利用了基本网格图形没有?
5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?
6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?
7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?
8)照相底版和简图是否合适?
9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?
l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?
11)为了防止起泡,大面积的铜箔开窗口了没有?
12)有工具定位孔吗?

转载于:https://www.cnblogs.com/masky5310/archive/2011/02/18/1957989.html

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