随机数生成方法小结

前言:

生成随机数是程序中经常要实现的一个小功能模块,其生成方法是程序员的必备基本功;
这里将有关生成随机数有关的函数及生成的思路简单总结。

正文:
1.rand()函数:
原型:int rand();
头文件:#include<cstdlib>
返回值:返回一随机数,范围在0至RAND_MAX之间,其中RAND_MAX定义在stdlib.h
中;
技巧:

可通过求余运算调整返回随机数的范围,例如rand()%10 则返回0到9之间的随机数。

生成随机数程序:

#include <iostream>
#include <cstdlib>
using namespace std;
void main()
{
 cout<<rand()%10;
}


程序分析:
该随机数生成方法是一次性的,只有第一次运行时的生成数不可预测,重复执行
的结果均为可预测的,在我的系统上为1;
原因:
rand()函数的返回值由随机数种子决定,当不指定种子是默认为1;
故每次种子值为1,相应的生成的随机数也为一确定值;

改进1
思路:

每次用srand()函数 设定不同的种子 ;
函数原型:void srand(unsigned seed)
头文件:#include<cstdlib>
用seed值初始化种子
当保证每次执行时seed值不同时,则可到达随即产生器生成的值不可预测之效果
#include <iostream>
#include <cstdlib>
using namespace std;
void main()
{
 int seed;
 cin>>seed;
 srand(seed);
 cout<<rand()%10;
 
}
程序分析:
每次执行时手工设定seed值,达到每次产生随机值不可预测的效果
缺陷:
每次需要手工设定,麻烦!
解决方法:
设法找到一个自动不停变化的值,将seed设为该值,每次执行时自动产生
一个变化的值,时间 是一个不断 更新的值 ,故可为我等所用;

改进2:
用 time()实现seed值的自动更新
函数原型:time_t time(time_t * timer)
头文件:#include <ctime>
返回从1970年1月1日00:00:00到当前时刻的秒数;
思路:将其返回值作为seed,直接作为srand()的参数;
#include <iostream>
#include <cstdlib>
#include <ctime>
using namespace std;
void main()
{
 
 srand(time(NULL));
 cout<<rand()%10;
 
}
程序分析:
至此,基本实现每次执行时随机数不可预测之效果!

转载于:https://www.cnblogs.com/liuhao2638/archive/2012/03/25/2416451.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用字逻辑、存储器、字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参,包括极限参、推荐工作条件、电特性参、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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