痛定思痛:一次失败的重构

最近搞了一个算法,寻找k个有序数组中,顺序为n的那一页数据。最开始的时候,我用假数据填充法处理了一种特殊情况。实现完上线以后,才发现数据填充存在问题。于是赶紧修改。修改完以后,写了case去验证。竟然发现修改前后的版本都能完全通过这些case。我大惑不解,拼命想构造出一组让旧版本fail,而让新版本成功的case,结果只是发现,虽然假数据填充是不对的,但是结论却是对的。

虽然白白花了两天时间,但是这次经历还是值得铭记的。它让我永远记住,bug是需要验证的,先找出让bug出现的case,再寻找解决bug的方法。而不是按照自己的想象去解决bug,一个根本不存在的bug。

我的算法的输入输出可以用如下的例子来说明:

举例来说:

11,2,3,4,5,6,7,8 …
22,4,6,8,10,12 …
33,6,9,12,…

那么n=8,page=10,应该输出

11,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12
22,4,6,8,10,12
33,6,9

注意到被删除的元素刚好是8个,剩下的元素刚好是10个。

我所采取的算法是取每个队列的 n/3 ,再找出其中的最小值,删除对应的子序列。比如以表一为例,n/3分别是{3,6,9}。其中3对应队列1,是最小的,因此删除队列1的1和2。我称这个过程为寻找guard的过程。找到的guard进行比较,guard最小的队列删除guard之前的元素。看起来没有问题。可是,如果队列的数据不够,n/3对应的位置空缺,guard找不到怎么办。

我之前的假设是每个队列的后面都有无数个“无穷大”。当guard的位置超过队列的长度,guard都是无穷大,因此怎么都不会是最小。然后无穷大在输出的时候都是最后输出的,不会干扰正常数据的输入。

但是有个问题容易造成困扰,就是guard小的队列被删除。有可能那个超出范围的队列比“guard败者”的队列更小,删除它,有没有可能删除掉本该出现在结果集的元素呢?不会。因为假设A队列元素个数为x,x<n/3; B队列guard失败,C队列guard成功。那么ABC 3 个队列最多有多少个元素小雨B.guard呢?答案是x+n/3+y.其中x小于n/3,y表示C中小于B.guard的元素个数,也是小于n/3的。因此B.guard怎么都会被删除,不管A的元素是什么。

转载于:https://www.cnblogs.com/alphablox/archive/2013/05/13/3074929.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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