AD技巧-铺铜拼接

最新推荐文章于 2025-04-24 17:32:15 发布
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#layout #硬件工程

AD技巧-铺铜拼接

软件：AD17，其他版本应该也一样

问题：如何将2块相同net的铺铜合并拼接

操作：
①，按住shift，单击选择2块铺铜
②，右击–>多边形操作–>Combine Selected Polygons，就完成了
③，合并之后，铺铜的优先级会变为最低，可能会影响铺铜net，需要注意
请添加图片描述
更多AD技巧将会在学习中慢慢加入，主要是把我遇到的问题加入到文章中

allegro pcb designer铜皮合并
weixin_42485732的博客
10-09 1353
点击sharpe菜单，点击merge shape子菜单，两块铜皮就合并了。现在是没有合并的状态。
Layout软件AD中关于铺铜的技巧
06-04 1348
2.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。"name"栏随便取个名字，在"where the first object matches"栏选"advanced（query）"，在"full query"栏键入"IsVia"，如图2所示。意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度，这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。在PCB编辑的过程中，可以现将所有的铜皮shelve掉，最后restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。
Altium Design铺铜合并
qq_24974943的博客
08-20 1877
选中需要合并的两块铜皮，右键选择Polygon Actions - Combine Selected Polygons。
AD16如何布线和铺铜
最新发布
weixin_42550185的博客
04-24 801
AD16如何布线和铺铜。
AD中的铺铜操作。
weixin_62542825的博客
09-13 6675
4、将Keepout层重叠后再选择重新填充所有的铜，这样就确定了板子的边框。(1)将原来机械一层的边框复制一个，转换到Keepout层，再放回去。1、手动放置一片铺铜，选择要铺铜的层，方法：用到了KeepOut层进行选择。2、选择好了之后进行填充铺铜。方法：一般选择所有铺铜重铺。3、对于超出边框的铜去除。2、双击铺铜，修改属性。
#AD18#PCB绘制时合并铜皮
weixin_39563584的博客
09-03 1万+
PCB绘制时候，可能会遇上将一大块铜皮分为几次绘制，然后再合并起来。 1、选择铺铜                        2、绘制至少两块铜皮，设置为相同的网络（铜皮之间要有重叠，此时无法正常铺设）                  3、按shift键，鼠标左键选择需合并的铜皮，然后鼠标右键->Polygon Actions->Combine Selected Pol...
工作笔记-AD17覆铜相关-2021/05/21
xuxiexie的博客
05-21 3492
AD17覆铜和低版本相比有一些差异： 1.设置或元器件位置改变后不会自动覆铜。若需自动覆铜则需要在DXP-Preferences-PCB Editor-General中进行设置，勾选Repour Polygons After Modification 如下图： 2.AD17覆铜时板框需要设置为keep-out Layer，如果板框设置为Mechanical层，则板框外的铜不会自动去除。 ...
Altium Designer【AD】布线铺铜下单等教程
m0_73409202的博客
01-13 1万+
对于焊接时，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均匀、过孔偏位出现的裂缝等，使信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。因为电源线和地线相对于一般的线较宽，你也可以在这里新建VCC和GND的线宽并设置各个参数，这样在接下来布线时，VCC和GND的线宽就按照设置的规则布线了。布局时的注意事项： 1.主要的元器件居正中放置，因为该元器件连接的器件较多，可以将其他的元器件就近排列在其周围。
ad09铺铜小技巧---十字型铺铜和全铺铜混合使用
07-15
在Altium Designer（AD09）这款EDA软件中，通过快捷键DR可以快速访问设计规则编辑器，这一步是关键，因为它允许设计师定义特定的参数来满足特定区域的铺铜要求。新建powerGND规则是为了更好地控制电源地层的铺铜，...
AD铺铜脚本.rar
12-07
标题中的“AD铺铜脚本.rar”指的是Altium Designer（AD）软件的铺铜自动化脚本集合。Altium Designer是一款广泛使用的PCB设计软件，它提供了电路板布局和布线的功能。在PCB设计中，铺铜是重要的一步，用于连接电路板...
AD10中增强的多边形铺铜管理器使用技巧
05-25
### AD10中增强的多边形铺铜管理器使用技巧详解 #### 一、引言 在电子设计自动化（EDA）领域，Altium Designer (AD) 是一款广泛使用的电路板设计软件。随着技术的进步与用户需求的提高，AD10版本引入了一系列改进...
AD24-孤铜移除、挖槽、极坐标应用
qq_52761962的博客
02-27 1963
通过查找相似将铜皮选中，进行铺铜（将铜皮进行整体移动，重新铺铜，再将其移动回来）绘制槽孔，与板框层要再同一层；通过快捷键KVB，转换成版切割槽。修改反焊盘间距，将其连通（但两两之间间距要大于4mil）放置钻孔 Slot孔，进行长度、宽度设置。多边形铺铜挖空（将孤铜选中，进行重新铺铜）通过放置填充将其遮盖。
【小白笔记】——AD铺铜设置铜与焊盘、通孔的全连接
qq_43265535的博客
11-28 4万+
目录（一）热焊盘与花焊盘的区别与比较(二)AD静态铺铜如何设置连接样式 （一）热焊盘与花焊盘的区别与比较 来自百度百科： 热焊盘：热焊盘指大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊盘装配就存在一些不良隐患如：1.焊接需要大功率加热器。2.容易造成虚焊点。 花焊盘：主要指焊盘与铜皮的连接方式。主要有十字型和米子型两种。 > 左为热焊盘，右为花焊盘 (二)AD静态铺铜如何设置连接样式 设置方法：1.通过设
【AD】5-17 局部铺铜及Cutout的放置与铜皮修改
labvvv的博客
03-14 932
局部铺铜及Cutout的放置与铜皮修改
Altium Designer【AD】如何按照板边框铺铜
lou3478521liu的博客
04-20 5634
Altium Designer的铺铜操作
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04-13 6万+
在PCB.PcbDoc文件中： 在软件下方选择"Top Layer (顶层)" （1）执行"放置"->“铺铜”；或者快捷键" PG "。会弹出"Properties (属性)"面板。 （2）在"Properties (属性)“面板，Net (网络) 选择GND；选择“网状铜”或“实体铜”；选中"Remove Dead Copper(删除孤立的铺铜)”，其他默认即可。 （3）此时光标变成十字形，准备开始铺铜操作； （4）用光标沿着PCB的"Keep-Out (禁止布线层)"边界线画一个闭合的矩形框。单机
AD19拼板时铺铜边缘与V割边缘无法分开间隙
weixin_48695281的博客
11-24 1146
在AD19版本中，将外边框直接复制在Keepout层的话，线会自动跳转到Drill drawing层。在用AD19画小板的时候，设置了铺铜的边缘距离板边至少0.3mm，但是当将小板拼成如图1的V割板时，两个小板之间的连接处，无法被判定为板边，因此铺铜与V割边无法分开。3.通过以上方式排好小板的阵列以后，可以通过PKT快捷键画工艺边，或者EA特殊粘贴的方式复制粘贴工艺边。如果要将小板的边框层从Mechanical1层复制到Keepout层，需要用到特殊粘贴（快捷键E+A）2.将小板的所有元素复制。
【电路设计】AD多样覆铜连接方式共存
欢迎光临
03-17 8197
AD设置覆铜的连接方式：https://blog.youkuaiyun.com/tq384998430/article/details/76702400。 如果所有GND信号的覆铜都是使用 Direct Connect 方式的话，手工焊接的时候会出现GND焊盘难以焊接的情况， 由于连接到大面积的覆铜导致散热较快，以致温度下降难以焊接，这时候使用 Relief Connect 会比较好。但是过孔的连接使用D...
Altium designer关于铺铜的操作
qlexcel的专栏
10-08 5313
要选择铺铜与要连接焊盘的连接方式，在Design-Plane中设置，连接方式有十字连接或直接连接。 要选择铺铜与不连接焊盘的间距，在Design-Electrical-Clearance里设置
AD铺铜技巧
04-01
### 关于Altium Designer中的铺铜设计技巧 在Altium Designer中，铺铜是一项重要的技能，它直接影响到电路板的电气性能、散热效果以及电磁兼容性。以下是针对铺铜的一些设计技巧和最佳实践： #### 1. 使用多边形填充工具 Altium Designer提供了强大的多边形铺铜功能，能够帮助用户高效完成铺铜任务。通过设置合理的参数，可以实现精确控制铺铜区域及其属性[^2]。 ```plaintext Tools -> Polygon Pour -> Add Polygon Pour ``` 在此过程中，可以通过调整边界线宽度、网格间距等选项来优化铺铜的效果[^3]。 #### 2. 设置优先级与连接模式 为了确保铺铜不会干扰其他元件或走线，在创建多边形铺铜对象时需指定其优先级（Priority）。较低数值表示更高的优先级，这意味着该铺铜会覆盖具有更高数值的对象。此外，还可以选择不同的连接方式（Solid, Hatched 或 Tented），以满足特定应用需求[^1]。 #### 3. 利用规则驱动设计 利用Altium Designer内置的设计规则系统，可以定义诸如最小安全距离（Clearance）、热 Relief 形状等因素，从而自动适应复杂的布局环境并保持一致性。 #### 4. 实现高效的接地平面 对于需要良好接地的大面积区域，推荐采用专门的地平面（Ground Plane）策略。这不仅能提高信号完整性还能改善系统的抗噪能力。 ```python # 示例代码展示如何修改默认设置 import altium_api as api def adjust_pour_settings(): pour = api.get_active_polygon() if pour: pour.priority = 10 # 设置低优先级 pour.connect_style = 'Hatched' # 更改链接样式为斜纹填充 pour.clearance = '5mil' # 定义与其他对象之间的间隙大小 ``` #### 5. 检查与验证 最后一步也是至关重要的一步就是进行全面检查。借助DRC (Design Rule Check) 工具可以帮助发现潜在冲突点或者不符合预设标准的地方，并及时修正这些问题。 ---
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