单片机硬件==单片机的PCB介绍

本文介绍了PCB的设计过程,包括手工和工业PCB的制作区别,如热转印、蚀刻和焊接。讨论了元器件的分类,如贴片和直插式。还详细阐述了几层板的概念,如单层、两层和多层板,并解析了PCB层的作用,如走线层、丝印层和分割层。此外,提到了符号与封装的定义,以及PCB绘图的常用单位。

PCB的绘制

手工PCB的流程:
先用原理图设计出PCB图,然后在普通纸上打印出来,然后在用双面胶把热转印纸粘在普通纸上再打印一遍,然后将热转印纸和覆铜板放在箱子里进行热转印,等热转印好了之后,覆铜板上就会出现原理图了,然后蚀刻覆铜板,再给他打孔,最后焊接元器件到覆铜板上。

工业PCB的过程及特点:
中间是树脂,上下两层是铜皮,转印电路到pcb板子上,激光脱铜,再铺上油,只露出需要的铜,然后丝印上文字。

工业PCB与手工PCB的区别
1、只有工业PCB才能做到铺油
除了铺油的地方就是露出来的铜,只有露出来的铜才可以被焊接
2、只有工业PCB才能做到丝印
丝印就是在板子上标上一些注释内容以及logo
3、手工pcb制板周期短,而工业pcb较长。

元器件的分类:
贴片式元器件:在板子表面,引脚都在一面
直插式元器件:要穿过板子,在背面焊接,已经逐渐被淘汰了

几层板

单层板
万用板,又称洞洞板的作用:用来调试电路

两层板
意为:上下都有电路
上面的洞叫 过孔,作用是实现连接,要求过孔比管脚粗

过孔与焊盘的区别:
过孔:是连接上下两层的走线
焊盘:连接上下两层的走线,同时焊接元器件

多层板
意为:n个两层板摞起来
通孔:从板子最上面一层到最下面一层
盲孔:在多层板的中间的孔,没有贯穿整个板子

PCB层的介绍

Top Overlay/Botton Overlay: 丝印层
Top Layer/Botton Layer: 走线层
Solder:露铜层,即铺油的层
Paste:钢网层,工厂加工时需要,而自己制作pcb时不需要,一般比solder层小一点,用来放焊锡粉末实现焊接。
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