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英飞凌IR2104 - 半桥驱动器详解

A.结环境热阻（RθJA）的测量条件为：器件安装在1平方英寸FR-4电路板上（含2盎司铜箔），静止空气环境，环境温度（TA）= 25°C。Qg(10V)=44~54nC时，需确保驱动芯片能提供足够的峰值电流（I=Qg/t），缩短开关时间（如t(on)=12ns、t(off)=38ns）‌。结合热阻参数（如结-环境热阻RθJA）计算允许的最大功耗，避免过热损坏。B.耗散功率（PD）基于结温上限（TJ(MAX)=175°C），采用结壳热阻（RθJC）计算，在使用额外散热措施时，该参数更适用于设定功耗上限。

华润微CRSS042N10N - NMOS详解