MLCC电容啸叫的机理及解决方案

本文探讨了MLCC电容产生的啸叫现象,详细解释了其机理,包括逆压电效应导致的PCB板振动。提出了四种解决方案:改进材料、电路板设计优化、LW逆转结构和金属框架型MLCC。每种方法都有其独特的效果和适用场景,实际应用中需要综合考虑PCB板布局和元器件限制。

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啸叫是指听到来自PCB板的类似“叽”或“吱”声音的现象。例如,听说有的便携设备用的廉价充电器发出相当大的啸叫音。

可能有些设备或环境即使产生了啸叫也未注意到,或者是不在意的现象,但如果在就寝时的安静环境中,应该可以注意到便携设备充电器等的啸叫声。另外,音频设备等听到在播放声音之外的声音就是比较严重的问题了。

首先,讲解一下啸叫的机理:

高介电常数的陶瓷电容器具有给电介质施加电压时,电介质变形(失真)的特性。这是压电效应的相反现象,被称为“逆压电效应”。此外,有时也将具有这种特性表达为“压电性”或“逆压电性”。如果施加的是DC电压,则仅产生相应的失真,而如果是有振幅的电压,则使MLCC周期性地变形并引起PCB板振动。如果其频率是可听频段20Hz~20kHz,就可听到声音。

开关电源考虑,输出电压是DC,包括开关频率引起的纹波电压。输出纹波诱发被用作输出电容器的MLCC的振 动。

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