u014583317的博客

1.有其他2D线图形“”层“”不对。2.转孔层，画到禁止层去了，禁止层设置了禁止铜和导线。

进入编辑封装，先画个铜箔，然后旁边画一个2D线（或形状），右击特性，选择为铜挖空区域。再把形状放到铜箔里面。鼠标放到空白区域箭头右击选择形状，将铜箔和挖空区域的形状一起框选，右击合并，这样就完成了挖空。如果合并失败，多试几次。注意要框选到要合并的形状。一般将挖空铜箔的形状放到，需要编辑的铜箔里，会消失看不见了。因为被覆盖了。想看到，就要把铜箔的线径设置小一点。如果，合并之后是凹凸不齐，是因为铜箔线宽设置太大了。需要设置小一点。...

1.亲测，到层定义部分，修改之后，bottom层的元器件会被删除。解决办法在，在层定义中，不操作重新分配，操作修改，将原来的两层无用的删除即可。...