
Cadence
Loki_NJU
这个作者很懒,什么都没留下…
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在Status状态栏中的出现Out of date shapes问题解决方式
在Status状态栏中的出现Out of date shapes问题解决方式Tools->reports->shape dynamic state. 查看状态:Layer = TOP State: Smooth Point on shape: (-3727.00 -1420.00) Net: VDD5V State: No Etch Point on shape:原创 2014-03-21 13:55:19 · 7549 阅读 · 0 评论 -
TI辅助工具:开关电源设计精灵
TI辅助工具:开关电源设计精灵使用说明:利用“Create a new design”创建一个新的设计:,创建一个新的设计可以从“start by selecting a device(选择器件)”或者“start by entering specifications(选择规范(特性))”开始。第一步选择器件,第二步输入所设计电源电路的名称(例如,TPS40200)和输入/原创 2014-03-21 20:18:00 · 3732 阅读 · 0 评论 -
PCB热设计
器件布局原则1、基本原则1)发热器件应尽可能分散布置,使得单板表面热耗均匀,有利于散热。2)不要使热敏感器件或功耗大的器件彼此靠近放置,使得热敏感器件远离高温发热器件,常见的热敏感的器件包括晶振、内存、CPU等。3)要把热敏感元器件安排在最冷区域。对自然对流冷却设备,如果外壳密封,要把热敏感器件置于底部,其它元器件置于上部;如果外壳不密封,要把热敏感器件置于冷空气的入口处。对强原创 2014-03-21 20:28:24 · 2509 阅读 · 0 评论 -
PCB原比例打印设置
原比例打印出封装之类的,可以方便的查看是否存在问题:File->Plot SetUp如图将Drill holes改为白色,并在Design Parameter Editor中选上Display plated holes即可原创 2014-03-21 20:35:13 · 1297 阅读 · 1 评论 -
通孔焊盘结构和负片覆铜
焊盘的标准结构如下:为什么说如果不用负片覆铜就可以不用thermal relief呢? 为什么要用负片覆铜,相对于正片铜的优势在哪里?原创 2014-03-24 15:05:22 · 2085 阅读 · 0 评论