软件行业的一些思考

作者分享了从2001年毕业后进入软件行业,从B/S结构开发到使用asp+sql,再到jsp+sql的技术演进经历,以及开发过程中遇到的问题和学习的成长过程。重点介绍了温江公众信息网和成都公众信息网的开发经验,同时提及了网络协议的七层结构对理解软件开发的重要性。

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这篇文档集结了我的一些对软件行业的思考。


从2001毕业后,即进入了软件行业,
先是进入一个事业单位,从事软件开发工作。


当时最开始做B/S结构开发,即Brower/Server模式,
与之相对的是C/S结构,即Client/Server模式。
这两个结构有什么区别呢?
C/S程序,最典型的就是QQ,大家需要在本机上安装QQ软件,
才能使用该软件提供的服务。
B/S程序,无需安装任何软件,直接打开浏览器,输入地址,
就可以使用他的服务。
所以当时来说B/S结构还是很不错的,在客户机上不用安装软件,
部署起来非常方便。


说完B/S结构后,说一下具体使用的软件技术吧。
当时使用的是asp+sql
asp 可以称作绿色软件,直接放到服务器上,配置好IIS就ok了,
置于sql,其实就是一个数据库,数据库里包含什么存储过程
等等东西。
当时对软件的理解就是Ctrl+C/ Ctrl+V,已经写好的一套软件,
软件包括后台管理系统,用户权限管理系统,模块管理系统,
Javascript生成的树形结构等。
根本不知道软件还有什么东西。
呵呵,所以当时出来找工作,人家问我网络协议的七层结构时,
我完全不知道,apstndb,
应用层/表现层/会话层/传输层/网络层/数据层/物理层
这七层,我根本不清楚要了解这七层干什么,
当时心里真难受,连老婆都感觉到了我的伤心。


呵呵,后面怎样知道这七层结构有用的,后面再说。
这里继续往下说我的软件生涯。


用asp+sql开发了哪些系统呢?
印象最深的是温江公众信息网,当时那哥们陪了我几天,
一点点调页面,呵呵,我都快烦透了,不过做出来后,
效果还不错。


对了,这里不得不提一下的是网站上的论坛,论坛网上本来
就有现成的,所以不需要自己单独开发啦。


对了,为了能够提升点技术含量,单位又采用了jsp+sql的技术
开发成都公众信息网,其他也没啥技术含量的,嵌入页面的
程序只是换了个java语言,部署时要麻烦点,最少要部署tomcat.


好了,今天先说到这了,明天继续说。





























JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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