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9年USB开发经验 + 6年网络及以太网驱动开发经验 + 2年PCIe驱动开发经验 + 5年romcode开发经验,专注网卡驱动、网络协议(TCP/IP)、USB驱动及应用开发。
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芯片:设计、制造、封测
生产半导体产品的过程,包括设计、制造、封测三大环节。1、IC设计:是一个将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程,主要包含逻辑设计、电路设计和图形设计等。将最终设计出的电路图制作成光罩,进入下一个制造环节。由于设计环节主要通过计算机完成,所需的设备占比较少。2、IC制造:制造环节又分为晶圆制造和晶圆加工两部分。前者是指运用二氧化硅原料逐步制得单晶硅晶圆的过程,主要...原创 2020-03-01 11:09:07 · 11251 阅读 · 0 评论 -
半导体IP核
1.简介IP 核(Intellectual Property Core,知识产权核)是指在半导体集成电路设计中那些可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块,设计公司无需对芯片每个细节进行设计,通过购买成熟可靠的IP方案,实现某个特定功能,这种类似搭积木的开发模式,缩短了芯片开发的时间,提升了芯片的性能。IP核通常已经通过了设计验证,设计人员以IP核为基础进行设计,可以缩短设计...原创 2020-03-01 11:06:19 · 6962 阅读 · 0 评论