本文详细介绍了Altium Designer中PCB板层的各个类型，包括顶层信号层、中间信号层、底层信号层、顶部丝印层、底部丝印层、内部电源层、机械数据层、阻焊层、锡膏层、禁止布线层和多层，以及钻孔数据层的作用。此外，还提及了Solder和Paste层在PCB制造过程中的重要性。
PCB板层定义介绍
顶层信号层(Top Layer)：
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；
中间信号层(Mid Layer)：
最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
底层信号层(Bootom Layer)：
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
顶部丝印层(Top Overlayer)：
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
底部丝印层(Bottom Overlaye
Altium Designer系列（PCB板层定义介绍）
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