PCB板层定义介绍
顶层信号层(Top Layer):
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;
中间信号层(Mid Layer):
最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
底层信号层(Bootom Layer):
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
顶部丝印层(Top Overlayer):
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
底部丝印层(Bottom Overlaye
顶层信号层(Top Layer):
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;
中间信号层(Mid Layer):
最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
底层信号层(Bootom Layer):
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
顶部丝印层(Top Overlayer):
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
底部丝印层(Bottom Overlaye