嵌入式片上系统（System on Chip，SoC）

嵌入式片上系统追求产品系统最大包容的集成器件，是目前嵌入式应用领域的热门话题之一。嵌入式片上系统最大的特点是成功实现了软硬件的无缝结合，直接在处理器片内嵌入操作系统的代码模块。而且嵌入式片上系统具有极高的综合性，在一个硅片内部运用VHDL等硬件描述语言，实现了一个复杂的系统。用户不需要再像传统的系统设计一样，绘制庞大复杂的电路板，一点点地连接焊制，只需要使用精确的语言，综合时序设计并直接在器件库中调用各种通用处理器的标准，然后通过仿真之后就可以直接交付芯片厂商进行生产。由于绝大部分系统构件都是在系统内部，整个系统就特别简洁，不仅减小了系统的体积和功耗，而且提高了系统的可靠性和设计生产效率。

由于嵌入式片上系统往往是专用的，所以大部分都不为用户所知，比较典型的嵌入式片上系统是Philips的Smart XA。少数通用系列如Siemens的TriCore、Motorola的M-Core、某些ARM系列器件，以及Echelon和Motorola联合研制的Neuron芯片等。

预计不久的将来，一些大的芯片公司将通过推出成熟的、能占领多数市场的嵌入式片上系统芯片，一举击退竞争者。嵌入式片上系统芯片也将在声音、图像、影视、网络及系统逻辑等应用领域中发挥重要作用。