芯片资料中的pad和pin的区别

最新推荐文章于 2025-05-02 08:43:19 发布
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本文介绍了芯片内部PAD与外部可见PIN的概念及其区别。PAD是指芯片硅片上的管脚，而PIN则是指封装后可见的管脚，两者间通过导线相连。

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PIN指芯片封装好后的管脚，即用户看到的管脚；


PAD是硅片的管脚，是封装在芯片内部的，用户看不到。


PAD到PIN之间还有一段导线连接的。

（1）基础学习——图解pin、pad、port、IO、net 的区别
CAUC_learner的博客
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学习小结，如有问题，请多多指教
芯片基础知识一
Grady
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1、PIN和PAD的区别 PIN指芯片封装好后的管脚，即用户看到的管脚； PAD是硅片的管脚，是封装在芯片内部的，用户看不到。
芯片中的pad、strap和probe
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Probe模式通常通过软件或者硬件的方式使芯片进入该模式，然后可以进行一些特殊的操作，例如读取芯片内部寄存器的值、测试IO口的工作状态等。:芯片引脚的通用术语，它是芯片与外部世界进行联系的接口，用于输入输出信号、电源、地线等。Pad可以是单个引脚，也可以是引脚的组合，通常由芯片厂商进行设计和定义。Straps通常由电阻、电容和开关等元器件组成，可以通过连接或断开不同的电路来控制芯片的工作模式。总之，Pad、Strap和Probe是芯片设计中常用的术语，它们分别指芯片引脚、启动配置电路和调试测试模式。
Pin和Pad区别 芯片设计 集成电路
zilan23的博客
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1. Pin指芯片封装好后的管脚，即用户能够看到的管脚； 2.PAD是硅片的管脚，是封装在芯片内部的，用户看不到。 备注：PAD到PIN之间还有一段导线连接的。 ...
芯片资料中的pad,pin,bump
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port，连接外部的管脚的称呼。Port 一般指的是一个多个和外界链接的集合，一般我们的叫法单个port 就是你当前design 对外的接口，当你的design 变成其他人的hard macro 时候，这些物理上的terminal 就变成了pin。[1] pad是Passivation opening，pad在芯片内部。ic内部的net要引到ic的外部做封装，但因为线的宽度太细，不能承受焊接的压...
关于PAD的一些知识
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一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(ChipOnBoard)，这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到外延片上来完成芯片的后期封装。2、Bonding—引线键合，将die与外部进行连接、通电，连接电线（电信号的传输路径）的方法称为引线键合。I/O电路功能：ESD 保护、Level shift、施密特触发器、提供电源环路。2）、模拟I/O cells。
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03-10
<think>好的，用户的问题是在Innovus中如何为IO PAD引脚添加过孔。首先，我需要回忆一下Innovus工具的基本操作和相关命令。Innovus是Cadence的一个数字实现工具，常用于芯片布局布线。添加过孔通常属于物理设计的一部分，尤其是在处理IO布局时。 用户提到的IO PAD引脚，通常在芯片的边缘，需要连接到顶层金属，并通过过孔连接到封装引脚。过孔的作用是连接不同金属层，因此添加过孔可能是为了确保信号正确地从芯片内部传输到封装。我需要确认在Innovus中添加过孔的具体步骤。 首先，可能需要检查设计规则，确保过孔的添加符合工艺要求。然后，考虑使用Innovus的GUI或者Tcl命令来手动或自动添加过孔。比如，使用addVia命令或者通过编辑布线规则来自动插入。此外，IO PAD可能有特定的金属层要求，需要确认应该使用哪一层的过孔。 另外，用户可能希望过孔的位置精确，可能需要指定坐标或相对于PAD的位置。这时候需要了解如何获取PAD引脚的坐标，并通过脚本来定位过孔的位置。可能需要使用dbGet等命令来查询数据库中的引脚位置。 还需要考虑设计阶段，是在布局阶段还是布线阶段添加过孔。如果在布线阶段，工具可能会自动处理，但IO PAD可能需要手动处理，特别是当需要特定的ESD规则或特殊连接时。 最后，确保添加的过孔不会引起DRC错误，可能需要运行检查命令或使用验证工具。同时，参考Cadence的官方文档或用户手册中的相关部分，确认步骤的正确性。 总结步骤可能是：确定PAD位置，选择适当的过孔类型，使用命令添加过孔，检查DRC。可能需要具体命令如addVia，并配合坐标参数。</think>在Innovus中为IO PAD引脚添加过孔需要结合物理设计规则和工具操作流程，以下是具体步骤： 1. **确认金属层和过孔类型** - 首先通过工艺文档确认IO PAD连接的金属层（例如顶层金属AP）和允许的过孔类型（如VIA56） - 使用命令查看当前可用的过孔类型： ```tcl get_via_definitions ``` 2. **定位IO PAD引脚坐标** - 通过数据库查询获取目标引脚的物理位置： ```tcl set pad_pin [dbGet top.terms.name "pad_name"] set bbox [dbGet $pad_pin.bbox] ``` - 输出坐标值验证位置准确性： ```tcl puts "PAD坐标：llx=[lindex $bbox 0] lly=[lindex $bbox 1] urx=[lindex $bbox 2] ury=[lindex $bbox 3]" ``` 3. **手动添加过孔**（以VIA56为例） ```tcl addVia -via_def "VIA56" -layer_stack "M5 VIA56 M6" \ -origin [list [expr ([lindex $bbox 0]+[lindex $bbox 2])/2] [lindex $bbox 1]] \ -net "net_name" -pgnet ``` - `-origin`参数建议取引脚中心X坐标和下边缘Y坐标 - 添加`-pgnet`标记如果连接的是电源/地网络 4. **自动布线优化** 在完成基础布局后执行： ```tcl setNanoRouteMode -routeWithViaInPin true routeDesign -globalDetail ``` 该命令会遵循`LEF`文件中定义的PIN几何形状约束自动添加过孔[^1] **注意事项：** - 必须提前在`LEF`文件中定义允许在PIN区域添加过孔（OBS层声明） - 添加后需执行DRC验证： ```tcl verifyGeometry -report pad_via_check.rpt ``` - 对高速信号建议采用双过孔设计以降低电阻
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