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485自动收发电路

2.放置一个圆直径2mm，圆心与焊盘重合，选中圆，工具—转换—转换为非覆铜区域，再删除此圆。目的：因有时候我们会将Mark点放置于覆铜区域，此步骤放置漏铜。在PCB的layout过程中我们需在光板上放置Mark点以方便生产时的光学定位（三点定位）；Solder层：3.放置圆直径1.8mm，圆心与焊盘重合，选中圆，工具—转换—转换为创建区域，即可。Mark点讲究三点定位，且三点不能为中心对称点位，易方向识别错误。layer层：1.放置直径1mm的焊盘（无网络连接）可设置为封装库文件，方便下次直接调用。

1.首先明确R2,R3的串联电路不仅仅是为光耦提供驱动电源，更是为了“反向保护光耦前端”，有技术手册我了解EL357N光耦前端反向电压最大值为6V，超过6V则会损坏光耦；如果光耦后端导通，且流过R4电流为1mA时，那么5V电压将全部压在R4上，单片机读取带低电平，R4取4.7KΩ，为保证电路稳定，将R4取10KΩ。