手机开发之二：Boot代码深入分析

二、Boot代码深入分析
    Boot代码大部分是用汇编语言写的，也有小部分，可能需要由OEM商修改，所以用C语言来写。另外,Boot代码属于Driver范围，所以大家可以在 drivers/boot目录里面找到相应的代码。Boot的代码组织得非常模块化，整个boot的入口点是在 Boot_function_table.s里面，这个汇编代码里面实际上是将Boot需要完成的任务封装成了不同的函数，由不同的函数来完成相应的工作，接下来，我将深入分析这些函数所完成的工作，如下所述。

    a)mmu_enable_instruction_cache;
    这个只有在Nand启动模式时才需要，打开ARM的指令Cache.
    b)boot_hw_ctrl_init
    此函数主要是完成两条总线(EBI1、EBI2)控制器的初始化,这个函数执行完了之后，系统就可以知道两条总线上连接了哪些设备，同时也可以找得到这些设备，不过，至于单个设备自身的初始化，则不在这里。

    [注]
    这个函数很重要，OEM商如果需要加新的设备到系统中（挂在两条总线上），则需要定做此模块，目前阶段主要是内存。另外，如前文所述，这个函数是由C语言来写的，主要目的就是为了方便OEM商定做。内存设备的修改，可以在这个模块里找到相应的数据结构，相对还是比较简单的。
    c)boot_hw_tlmm_init
    1.晶振时钟的初始化；
    2.中断表的初始化；
    3.GPIO的初始化；
    4.Msm本身的驱动，除了EBI2;
    d)boot_rom_test
    这个函数非常简单，只是做一个很简单的Rom检查.（比对两个标志位来检查，并没有一块一块地去检查）。
    e)boot_ram_test
    Ram自检，具体算法其实也很简单，就是读、写内存以判断是否成功。
    f)boot_ram_init
    1.拷贝手机代码从Nand Flash到SDRAM。
    a.Image__BB_RAM__Base:Core Code;
    b.Image__APP_RAM__Base:App Code;

    [注]
    上述动作是分块进行的，原因是因为Qualcomm支持分块Boot Load.
    2.将Image__ZI_REGION__ZI区域初始化为0;
    3.初始化OEM要求的动态Heap;
    4.至于代码段里的数据初始化，直接在Image里就完成了(编译器完成);
    g)boot_stack_initialize
    ARM栈初始化,主要是为分块代码加载而预留的.
    h)boot_cache_mmu_init
    ARM Mmu初始化
    注意：到此为止，整个Boot的工作就告完结了，那么，它又是如何跳到AMSS的main入口点呢？原因很简单，ARM编译器在链接的时候会自动做出一个 __rt_entry()，由此函数来完成ARM库函数的初始化，并最后将代码执行点跳转到main（）。而__rt_entry()会在 boot_reset_handler.s里调用，具体细节，大家可以不用太过关心，只需要明白，Boot跑完之后，手机软件就跑到了main里就Ok了。