开关稳压器详解(七)-Buck降压型开关稳压器RC Snubber设计

由于寄生参数的存在,开关快速打开关断瞬间会产生开关振铃现象。当原理设计不合理或PCB布局不恰当的时候,振铃现象更加明显。振铃的存在,一方面可能使开关管承受的电压超过其耐压值发生击穿烧毁;另一方面开关振铃频率都在百兆级别属于高频信号,可能会带来传导辐射EMI问题,严重时会干扰开关电源自身信号或临近电源的其他信号都会收到影响,造成系统不稳定。 下图是常见的开关电源开关节点的开关波形,由图可知上管导通瞬间会有不同程度的振铃现象,且峰值电压较高。所以尽可能地抑制开关振铃是开关电源设计中一个很重要的环节。
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目前常用的优化措施有:

  • 优化PCB 布局布线,减少寄生参数
  • 非同步式选择反向性能好的二极管
  • 增加Snubber电路

Snubber电路是最有效的抑制开关节点峰值电压,且能改变振铃频率的最有效方法。本篇文章将介绍下RC Snubber电路及电阻电容该如何取值。


下图是包含寄生电感和电容的电路,RC Snubber放置在SW节点与GND之间,如下图蓝色框内示意。
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首先由于开关过程在极短时间(从数个纳秒至数十个纳秒) 完成,在此过程中电感 L 的电流几乎不变,
故 L 和 Lp2(包括串联的 Lp6)不参与振铃。其次,在振铃使得幅值超过 Vi后,上管 MOSFET 的沟道已完全打开, C Q C_Q CQ被短路,也不参与振铃。 该电路可等效成图下图中 LC 谐振电路,新的 L R L_R LR C R C_R CR为 Lp1、 Lp5, Lp3, Lp4, C D C_D CD等所有参与振铃的寄生感容的复合值。

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根据阻尼振荡电路可得:

R≥ 1 2 L R C R \frac{1}{2}\sqrt{\frac{L_R}{C_R}} 21CRLR

下图仿真了不同阻值的开关节点峰值电压对比,仿真条件 Lp1=Lp5=10nH, Lp3=Lp4=2nH, C s n u b C_{snub} Csnub=10nF, C D C_D CD=200pF.

当R= 1 2 L R C R \frac{1}{2}\sqrt{\frac{L_R}{C_R}} 21CRLR

<think>嗯,用户现在明确转向了基础知识学习路径的询问,这和我之前提供的具体电路设计形成鲜明对比。用户可能是个刚接触电源设计的工程师或学生,被复杂的电路吓到了,需要先建立知识框架。从ta特意强调“初学者”来看,ta的真实需求应该是系统性的入门指导而非具体方案。 注意到用户引用了之前的反激变换器设计细节,但那些对新手显然太超前了。需要把高压多路输出案例中的专业术语(如交叉调整率/同步整流)转化为基础知识模块来讲解。比如把22V绕组的限功率保护实例泛化为“保护电路设计原则”。 用户可能隐含这些需求:1) 想知道学习顺序是否该先拓扑后控制;2) 担心数学基础不够(看到LaTeX公式要求时特别说明);3) 需要区分理论和实践的比重。在回答里要强调“先定性后定量”,像变压器设计这种复杂部分初期只需理解概念。 专业层面必须覆盖四大支柱:拓扑选择、磁性元件、闭环控制、热管理。但给初学者要避免直接甩公式,比如讲效率时用$P_{loss}=I^2R_{DS(on)}$不如说“MOSFET发热和电流平方成正比”。那些实测数据(如5μs保护响应)正好用作理论知识的应用案例。 最后生成的问题要引导渐进学习:从最基础的BUCK电路开始,到反激变换器,再到多路输出设计。特别注意用户上次提到的过欠压保护电路,可以拆解成比较器基础、滞回设计等子问题。</think>开关电源设计的关键要素及初学者学习路径如下,结合工程实践和理论基础系统阐述: --- ### 一、开关电源设计五大核心要素 1. **拓扑选择与工作原理** - 基础拓扑:Buck压)、Boost(升压)、Buck-Boost(升压)、反激(隔离) - 关键公式(以Buck为例): $$V_{out} = D \cdot V_{in} \quad (D为占空比)$$ $$I_{L\_ripple} = \frac{(V_{in}-V_{out}) \cdot D}{L \cdot f_{sw}}$$ - 隔离方案优选反激拓扑(成本低/多路输出易实现)[^1] 2. **磁性元件设计** | 要素 | 设计要点 | |---------------|--------------------------------------------------------------------------| | 变压器 | 匝数比计算:$N_p/N_s = V_{in\_min} \cdot D_{max}/(V_{out}+V_f)$ | | 电感器 | 感量计算:$L = \frac{V_{out} \cdot (1-D)}{\Delta I_L \cdot f_{sw}}$ | | 磁芯选型 | 避免饱和:$B_{max} < 0.3T$(铁氧体),气隙控制磁滞回线 | 3. **闭环控制与补偿** - 反馈类型:电压模式(简单)、电流模式(抗干扰强) - 补偿网络设计(以Type II补偿为例): ```text R_fb → C_f1 → 误差放大器 ↗ R_f2 ↘ C_f2 ``` - 穿越频率设定:$f_c < \frac{1}{10} f_{sw}$[^2] 4. **损耗与热管理** - 主要损耗源: $$P_{sw} = \frac{1}{2} V_{ds} \cdot I_d \cdot (t_r + t_f) \cdot f_{sw} \quad \text{(开关损耗)}$$ $$P_{cond} = I_{rms}^2 \cdot R_{DS(on)} \quad \text{(导通损耗)}$$ - 散热设计:每瓦功耗需≥20mm²散热铜箔(自然对流) 5. **保护电路** - 过流保护:初级峰值电流限制 / 次级恒流控制 - 过压保护:稳压管+SCR撬棒电路 - 过温保护:NTC热敏电阻→比较器 --- ### 二、初学者系统学习路径 #### 阶段1:基础理论(1-2个月) | 知识领域 | 重点内容 | |----------------|--------------------------------------------------------------------------| | 电路理论 | KVL/KCL定律、RLC瞬态响应、阻抗匹配 | | 半导体基础 | MOSFET开关特性、二极管恢复时间、稳压管工作原理 | | 控制理论 | 传递函数、伯德图分析、相位裕度(目标≥45°) | #### 阶段2:仿真与实验(2-3个月) 1. **仿真工具入门** - LTspice:搭建Buck电路仿真(观察开关节点振铃) - 关键仿真项: - 开机浪涌电流 - 负载瞬态响应(∆I_load=50%时∆V_out<5%) - 环路稳定性(相位裕度仿真) 2. **原型板制作** ```text 推荐首版设计参数: Input: 12-24VDC Output: 5V/2A Topology: Synchronous Buck IC: TPS54332 (TI) 电感: 10μH/5A 开关频率: 500kHz ``` #### 阶段3:工程深化(3-6个月) - **PCB布局准则**: - 功率回路最小化(减小$L \cdot di/dt$噪声) - 单点接地:功率地/信号地分离 -设计:高热器件靠近板边,铺铜厚度≥2oz - **测试优化**: - 示波器探测技巧(接地弹簧替代长地线) - 辐射EMI整改:添RC缓冲电路 $R_snubber \cdot C_snubber \approx 2 \cdot \sqrt{L_p \cdot C_{oss}}$ --- ### 三、推荐学习资源 1. **经典教材** - 《开关电源设计(第三版)》Abraham Pressman(拓扑与磁设计详解- 《精通开关电源》Sanjaya Maniktala(EMC/热设计实践)[^3] 2. **实验平台** - TI PowerLab™ 实验套件(含原理图/布局文件) - STM32 PMSM FOC开发套件(数字电源控制入门) 3. **在线资源** - [IEEE Power Electronics Society 基础课程](https://www.ieee-pels.org/education) - [Power Integrations设计学院](https://ac-dc.power.com/design-support/design-tools/) --- ### 相关问题 1. 如何计算反激变压器初级电感量以避免饱和? 2. 开关电源PCB布局中功率回路设计的具体规则有哪些? 3. 怎样通过伯德图判断补偿网络是否稳定? [^1]: 反激拓扑在多路输出时需主绕组精细调节 [^2]: 控制带宽限制参考《Fundamentals of Power Electronics》 [^3]: Maniktala S. 开关电源故障诊断与排除[M]. 机械工业出版社, 2015.
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