欧洲空间标准化合作组织（ECSS）发布的《ECSS-Q-ST-70-60C-Rev.1》标准，发布日期为2025年4月30日，主题聚焦于航天领域高可靠性印制电路板（PCB）的鉴定与采购流程

内容概要：本文档为欧洲空间标准化合作组织（ECSS）发布的《ECSS-Q-ST-70-60C-Rev.1》标准，发布于2025年4月30日，主题为“空间产品保证：印制电路板的鉴定与采购”。该标准详细规定了用于航天领域的高可靠性印制电路板（PCB）在设计、制造、检验、测试和验收方面的技术要求与流程。内容涵盖术语定义、质量管理、资格认证、来料与出厂检验、修复操作控制、各类电气与机械性能测试方法（如微切片检查、热应力测试、绝缘电阻、CAF测试等），以及详细的验收准则和数据记录规范（如合格证书CoC、质量报告模板等）。文档还引用了多项国际标准作为参考依据，并提供了规范性附录和指导性检查清单，确保PCB在整个生命周期中满足航天应用的严苛环境与可靠性需求。

标准基本信息  ECSS-Q-ST-70-60C-2025

欧洲空间标准化合作组织（ECSS）发布的《ECSS-Q-ST-70-60C-Rev.1》标准，发布日期为2025年4月30日，主题聚焦于航天领域高可靠性印制电路板（PCB）的鉴定与采购流程。

核心适用范围

该标准适用于航天器及其他空间应用场景下的PCB全生命周期管理，包括设计验证、制造控制、测试验收及供应链管理。

技术要求与流程

• 设计与制造：明确航天级PCB的材料选择、层压工艺及图形精度要求，确保在极端环境下保持稳定性。
• 检验与测试：规定微切片分析、热循环冲击、导电阳极丝（CAF）测试等关键方法，验证PCB的机械强度和电气可靠性。
• 验收准则：定义绝缘电阻、耐压性能等参数的合格阈值，并提供标准化的质量报告模板（如CoC格式）。

质量管理体系

• 供应商资质：要求制造商通过特定资格认证，并持续执行来料检验与过程监控。
• 修复规范：限制PCB返修次数与工艺，如钻孔修复需满足特定的尺寸与位置公差。

配套文档与引用

• 附录工具：包含规范性测试流程示意图和指导性检查清单，便于实际操作。
• 国际标准引用：整合IPC、ISO等多项行业标准，确保测试方法的全球通用性。

该标准通过系统化的技术条款与质量控制节点，为航天PCB的高风险应用提供全链条保障。