HDUOJ_2564_词组缩写

本文介绍了一道关于词组缩写的算法题目,任务要求从输入的词组中提取每个单词的首字母并转换成大写形式以形成缩写。通过示例说明了如何解析输入并生成正确的缩写。

词组缩写

Time Limit: 2000/1000 MS (Java/Others)    Memory Limit: 32768/32768 K (Java/Others)
Total Submission(s): 13291    Accepted Submission(s): 4302


Problem Description
定义:一个词组中每个单词的首字母的大写组合称为该词组的缩写。
比如,C语言里常用的EOF就是end of file的缩写。
 

Input
输入的第一行是一个整数T,表示一共有T组测试数据;
接下来有T行,每组测试数据占一行,每行有一个词组,每个词组由一个或多个单词组成;每组的单词个数不超过10个,每个单词有一个或多个大写或小写字母组成;
单词长度不超过10,由一个或多个空格分隔这些单词。
 

Output
请为每组测试数据输出规定的缩写,每组输出占一行。
 

Sample Input
  
1 end of file
 

Sample Output
  
EOF
 

Author
lemon
 

Source

绍兴托普信息技术职业技术学院——第二届电脑文化节程序设计竞赛


#include <stdio.h>
#include <string.h>
int main() {
    int t;
    scanf("%d\n",&t);
    while (t--) {
        char s[1000],g[20];
        gets(s);
        int i=0,j=0,k=0;
        int len=(int)strlen(s);
        for (j=0; j<len; j++) {
            if ((s[j]==' '&&s[j+1]!=' ')||j==0) {
                for (i=j; i<=len; i++) {
                    if ((s[i]>='a'&&s[i]<='z')||(s[i]>='A'&&s[i]<='Z')) {
                        (s[i]>='A'&&s[i]<='Z')?g[k++]=s[i]:g[k++]=s[i]-32;
                        j=i;
                        break;
                    }
                }
            }
        }
     
        for (i=0; i<k; i++) {
            printf("%c",g[i]);
        }
        printf("\n");
        
    }
    return 0;
}


<think>我们正在处理用户关于PCB检查清单的查询。根据用户的问题,他们想要一个PCB检查相关的列表或检查项。我们将提供一份详细的PCB检查清单,涵盖PCB设计、制造和组装过程中常见的检查项目。注意:由于用户提到了之前的引用[^1]是关于机器视觉在PCB检查中的应用,我们可以适当提及自动光学检查(AOI)等自动化检查技术,但重点应放在检查清单上。我们将按照以下结构组织回答:1.引言:简要介绍PCB检查的重要性及检查清单的作用。2.设计阶段的检查项目(DFM检查)3.制造阶段的检查项目4.组装阶段的检查项目5.最终测试和验证6.自动化检查技术的应用(简要)然后,根据指令,在最后生成相关问题。注意:由于我们是在提供清单,所以使用列表形式会更清晰。但请注意,在Markdown中,我们可以使用无序列表(*或-)或有序列表。由于用户要求使用中文,我们将用中文撰写。开始回答:</think>### PCB检查清单 (PCB Inspection Checklist) PCB检查是确保电路板质量和可靠性的关键环节,涵盖设计、制造、组装全过程。以下是完整的检查项目清单: #### **一、设计阶段检查** 1. **电气规则检查 (ERC)** - 短路/断路验证 - 网络连通性验证 - 信号完整性仿真(如阻抗匹配$Z_0 = \sqrt{\frac{L}{C}}$)[^1] 2. **设计规则检查 (DRC)** - 最小线宽/线距(例如:≥4mil) - 钻孔与焊盘比例(孔径比 ≤ 8:1) - 铜箔与板边距离(≥20mil) #### **二、制造过程检查** 1. **材料与层压** - 基材厚度公差(如FR4 ±10%) - 铜箔厚度检测(1oz=35μm) 2. **图形转移** - 蚀刻因子验证 $E_f = \frac{d}{t}$(d:侧蚀深度,t:铜厚) - 阻焊层覆盖完整性(无气泡/脱落) 3. **钻孔质量** - 孔壁粗糙度(≤25μm) - 孔位精度(±2mil) - 孔金属化覆盖率(≥95%) #### **三、组装过程检查** ```markdown | 检查项 | 标准示例 | 工具 | |----------------|-------------------------|--------------| | 焊膏印刷 | 厚度均匀性±15% | SPI(3D检测) | | 元件贴装 | 位置偏移≤25%元件尺寸 | AOI视觉系统 | | 回流焊接 | 峰值温度245±5℃ | 温度曲线仪 | | 焊点质量 | 无虚焊/锡珠/桥接 | X-ray检测 | ``` #### **四、最终测试** 1. **电气测试** - 导通测试(ICT) - 功能测试(FCT) 2. **环境可靠性** - 热循环测试(-40℃~125℃, 100次循环) - 湿度敏感等级验证(MSL3级) #### **五、自动化检测指标** 对于高密度板(如4000元件/8英寸板),机器视觉系统典型性能: - **检测速度**:2~5 sq.in/sec(取决于复杂度) - **缺陷检出率**:≥99.9%(AOI系统)[^1] > 关键提示:复杂板需结合自动光学检查(AOI)和X-ray分层扫描,例如BGA焊点检测需X-ray穿透分辨率≤5μm。
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